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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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1#
发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 : r3 {& @. q; [* T9 O& o
7 z" \+ u& g/ }& J
如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 6)

11.jpg

该用户从未签到

2#
发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....
+ M* [5 F3 u- }; k( J16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

该用户从未签到

3#
发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

该用户从未签到

4#
发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

该用户从未签到

5#
发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果* n+ z+ o$ i7 J( ?1 V5 {
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    6#
    发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
    负片,孔的封装中需要做Anti-each。
    . l, Y& p/ @4 G# e8 F

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
    123123 发表于 2013-7-18 16:35
    1 {& H1 M. t* m$ J  W0 O) Q3 `负片,孔的封装中需要做Anti-each。

    ; Y8 |# @4 C7 o* _" i谢谢,{:soso_e112:}
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