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【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】. a* q$ S# l2 }3 U& [6 ] f0 {2 p1 G
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问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。; C5 f8 z3 j" M& X
7 {7 U+ m) M5 ~' T7 {【在不讨论整机设计上是否合理的情况下，这个要求随便你怎么定，只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉)，再交给工厂按要求打板即可】- `2 Q8 L" u- b( I" N
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9 |3 _& u% u5 L/ {" q我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油8 d" M0 @: q, F( G, a* ]5 ?9 `5 T
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【我的理解：“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”，我想说的是soldermask_bottom 是绿油层，而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层，它们完全各自独立为一层互不相干，铺铜怎么会铺到绿油层上，哥们提问时最好先区分下概念，绿油层谁铺过铜的举个手，绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用，“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法，要达到底层不盖绿油的目的，很简单，删掉绿油层即可】, g7 I: I) B. E; W% I2 A
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+ X% L4 H2 ?9 x! H! i; i4 V8 n但带我的师傅说这样会短路。7 r4 K/ e8 Q! K
; {, l4 u8 e1 Q1 f4 h. }8 V【我的理解：短路要看怎么个短路法，这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险，走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路，那是工厂的事情】
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* ?- U8 U8 ^. L, s3 K- y l现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？
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【我的理解：没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法，只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法，铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行，两个不同的加工环节而已】
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仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？8 i+ p) e5 \) C* [
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【我的理解：针对你的问题我猜测你想问的是 soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作，我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层（也叫绿油层），加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了，镀锡与这个绿油层扯不上关系，镀锡层又是单独做为一层，即pastmask_bottom，也叫钢网层，镀锡层不用多说了吧，就是给对应焊盘开窗的那个层，做成钢网后，用来给焊盘刷焊锡膏的用的】, o- b! L" P% x6 L, {/ J
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如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。! A% [1 h/ U% A, M3 @6 C
【这个就没必要回答了，绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事，互不干扰】& Y c( I; h. E# }0 O+ ?* b4 h
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9 } t3 X+ b( ~' n回答的有歧义的地方，欢迎继续讨论，说错的地方，欢迎大伙拍砖。。
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发表于 2013-6-19 22:37
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