阻焊层会导致短路吗？

李明宗伟

hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51
6 ~4 S1 h/ K" L$ s; R【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】

6 s( {7 O/ h& j; J# W# F5 s你介个略长啊..不给点都不好意思啊。
第一我用铺铜这个词，是为了兼顾allegro中shape，PADS中cooper和AD中polygon的概念，它们并不是指真正的铜皮，只是对应层的图形，具体用途不同层有不同意义；
第二喷锡是表面处理工艺的一种在阻焊之后，与pastemask无关。

mingtian0410

hx594693278 发表于 2013-6-21 21:43
& ^% e, K- {1 Y7 I, U$ X兄弟，你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对（TOP层、内层、BOTTOM层），而不应 ...

  u- Q, Q: M7 K" Z有的教材介绍，制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮（copper），如果没有这种操作，那裸露的铜皮制作还有什么好办法么？介绍哈

hx594693278

李明宗伟 发表于 2013-6-21 21:51
你介个略长啊..不给点都不好意思啊。
7 z6 i% j1 t* h4 g" J第一我用铺铜这个词，是为了兼顾allegro中shape，PADS中cooper和AD ...

6 A+ i8 ~8 `% Z! Z* ?呵呵，是有点长，说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们，看了楼主的第一条，说明问题理解上基本上没有什么歧义的了，第二条，镀锡是需要做钢网的，钢网层对应的就是pastmask层，是有关的哦，亲，呵呵，要是没歧义的话此贴差不多可以收尾了。。。。。

hx594693278

mingtian0410 发表于 2013-6-21 22:14
! U, j8 k& R/ P4 T) E有的教材介绍，制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮（copper），如果没有这种操作，那裸露的铜 ...

绿油层开窗就可以让指定区域的铜皮裸露出来了

李明宗伟

hx594693278 发表于 2013-6-21 22:30
, V: {, {/ x% t+ D呵呵，是有点长，说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们，看了楼主的第一条，说明问题理解上基本上 ...

! w. L: S5 ]5 n' I# `" n) U镀锡和喷锡是不一样的。喷锡是表面处理工艺的一种，表面处理的作用是防氧化；镀锡，一般来说就是用钢网（pastemask）给焊盘上锡，作用是用于机器焊接。两者是不一样的。