该用户从未签到
hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51 ) F- K8 p! U- z7 |# g6 h0 J【哥们,我来试试看符不符合你的问题,就冲着分数来的,呵呵,答的不对欢迎拍砖。】
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
举报
hx594693278 发表于 2013-6-21 21:43 # P4 q0 N; m! D3 t0 W% o 兄弟,你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对(TOP层、内层、BOTTOM层),而不应 ...
李明宗伟 发表于 2013-6-21 21:51 0 M/ D" C! F0 B: `; I/ p5 n 你介个略长啊..不给点都不好意思啊。# x" Z6 q# ^# _$ _/ a% V1 J) e 第一我用铺铜这个词,是为了兼顾allegro中shape,PADS中cooper和AD ...
mingtian0410 发表于 2013-6-21 22:14 7 N. g9 R; n) v' g8 K% ~有的教材介绍,制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮(copper),如果没有这种操作,那裸露的铜 ...
hx594693278 发表于 2013-6-21 22:30 s3 |4 H4 u" L9 l: ?: Y呵呵,是有点长,说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们,看了楼主的第一条,说明问题理解上基本上 ...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-29 10:24 , Processed in 0.125000 second(s), 18 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050