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请教一种copper的用法?

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1#
发表于 2008-8-5 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近看了一些原厂出的板,很多板上有一些正方形的铺铜块,按阵列的方式排布在顶层或底层,且没有任何的网络连接,不知道这是出于什么考虑这么做的+ j5 L% w2 o" G: v# u, l
EMC/EMI?还是其他?不会只为了美观吧?
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2008-8-5 20:16 | 只看该作者
    是不是为了散热?

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-8-5 21:42 | 只看该作者
    maybe u said that.

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2008-8-6 16:05 | 只看该作者
    如果是四层板的话,走线应该在内层。。。那在顶层和底层铺铜是为了EMI/EMC

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2008-8-6 16:42 | 只看该作者
    “按阵列的方式排布在顶层或底层,且没有任何的网络连接”
    0 E1 w' F4 f$ G/ k( n9 t你说的该不会类似拼板上V-Cut外的pcb部分吧?!很多pcb厂商会在上面做阵列的铜皮处理。1 O; y; N" J( e/ o% j
    好像有些主板上也会有这种东西,不过有没有连接网络无从考证。。。。。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2008-8-13 08:38 | 只看该作者
    不是,拼板V-CUT外的铜块是工厂做阻抗匹配检测用的,我说的是在板上的,用PADS做的板比较少见这种情况,用allegro做的板,特别是一些大厂的原厂开发板经常有这种情况,不知道有什么用,如果说用于EMC/EMI,那接地铺同不是更好吗?

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2008-8-13 08:40 | 只看该作者
    也不会是散热吧,如果散热铺成整块的铜皮效果不是更好,操作也简单多了呀

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2008-9-1 20:07 | 只看该作者
    有可能是为了散热 我就这样干过

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2008-9-1 21:45 | 只看该作者
    为了对称
    . h$ _5 o7 a" ~( N  z6 ]  O$ \' f3 C6 Y+ C# S& P# D
    PCB过回流焊,波锋焊后不会变形.
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