哪些特定器件底下是不铺铜皮的？

zhangyu1102

刚刚接触PCB设计没多少时间，看到一些PCB设计中 在网口座子 网络变压器
还有继电器下面 是不铺铜皮的。我知道是类似抑制干扰什么的，具体什么原理还
不太清楚，有木有大神给讲解一下？顺便介绍下关于铺铜的注意点也行。在此谢过啦！{:soso_e183:}

123123

器件内部都是线圈的，会干扰地。
, e1 n* e0 b/ _: k( O2 ]' x所以挖空。

zhangyu1102

123123 发表于 2013-5-7 09:47
5 G: ~. `; A6 B8 a器件内部都是线圈的，会干扰地。
5 v; r) s5 J* x# E  w' |$ w所以挖空。

& j# B* ]; p$ X8 t( w看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
/ e! L' Q, B7 ~$ f那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照理说要删掉的
但是 上面打了几个过孔是到GND层的~~这种情况这个 GND孤铜还删么？
+ X9 [4 d5 o1 ~' d+ \) K7 s能给点资料就最好了~谢谢！

123123

zhangyu1102 发表于 2013-5-7 16:16
看来最直接的因素还是说 防止线圈干扰问题。
那关于铺铜上面有什么注意点么。我有遇到像一些孤铜GND么 照 ...

' E' e9 R# ~: |( F' c不管是不是孤铜。
最好是：所有层面下方直接挖空。
. F/ X+ E& v! W9 K* W有特殊情况再看。