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楼主: 77991338
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发块PCB,请大神们帮忙看看有木有什么我忽略掉的问题存在,感激ing....

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16#
发表于 2012-11-13 04:59 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 01:10
: }; b; k  d8 b板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):
& o7 G( ~7 t6 R% y1、整板阻抗没控 ...

# n9 D  z8 C" O5 x' x9 _不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!3 Q% {4 S3 }6 G
我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是:还不如换自动布线器来做还好点。1 S1 Z( D% ?8 A8 c0 B: l3 d2 t
下面是我的一些建议:
1 U- Y" S. z- s1. 重新划分地层和电源层,保证每个信号层都有完整的参考层;! B2 D6 `0 O$ G6 p8 w
2. 重新计算所需要的线宽和线距以保证阻抗匹配;
$ X! f- j8 y, v/ W- N; ~: m8 E3. 重新定义过孔以确认PCB厂可以加工;
5 V; j1 l9 B, d; c4. 重新布局,比如内存应该按CPU的方向成90度放置;* ?+ g4 ~/ l$ I" c
5. 不要再犯类似BGA焊盘下放过孔这样的低级错误,建议出Gerber之前让有经验的人来检查一下。。。
$ `3 M3 V: ?! i7 n8 z, `1 j7 M& p  p' B+ T
。。。
' ^$ d4 B, f1 p/ i- e) W

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支持!: 5
谢谢指点...  发表于 2012-11-13 08:28

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anjisuan + 2 支持!
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17#
发表于 2012-11-13 09:35 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 04:59 * _% f* x$ U9 V7 W; i
不愧是大侠风范!不但技术水平高,而且做人做事也很到位!
( @3 d8 k7 ~  m5 r5 G9 ~, u* Y我说话会稍微冲一些,我对这个板子的评价是: ...
% y3 p0 B+ ^5 t$ w9 h" m8 g) g
楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,3 _' l1 D5 w# {9 A& o& U, |
首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。, P3 s+ |; _7 u  h
其次6410这样做并不意外,而且整个板子上都是这样打孔的,而不是个别的,但性能可比一般的扇出去打孔的效果好,只是这样做成本比一般的高出50%左右。

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0.4mm BGA基本上都是打在焊盘上的。  详情 回复 发表于 2015-10-13 11:25

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18#
发表于 2012-11-13 09:50 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 09:35
* V! x1 @5 U& U, b. L9 `, h楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
4 Y) W, \1 i. z7 q! R+ l% N首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。/ O0 _/ U* x1 i( Q4 |+ c9 b- u+ T
其次 ...

% W) }2 k8 d/ v/ c8 P试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)?
+ w4 O# v# Q, }) b' R3 tDDR的盲孔当然可以打,但第二层的信号能不能控制阻抗呢。据我所知,1-2层盲孔,第2层的信号是没办法控制阻抗的。你说有什么问题呢?

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anjisuan + 2 很给力!
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19#
发表于 2012-11-13 09:51 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-12 20:35 4 m0 A; W6 D% j
楼上说的也不完全对,就针对第五条吧,
- p9 k. d0 t- K$ g- m首先没有看见板子上面的只做工艺,所以焊盘打孔不一定错。
# p7 ]5 S' N6 |! d5 v- y5 D其次 ...
+ n5 z" M; b/ R- g5 w
如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
: G  P: a$ X5 i% x0 g4 E* LBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

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anjisuan + 2 相当正确

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20#
发表于 2012-11-13 09:54 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 20:50
1 G, R& m$ m' @/ u% |试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? ! L6 }, b, M5 W+ d, N' L
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...
( l3 n) N- Q* B4 q4 o) ?: @% D& I
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。

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21#
发表于 2012-11-13 10:04 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:54 8 M$ `; D" d$ q
建议你去下载SC6410 layout guide来看看6层,8层和10层是怎么做的。

: _" k0 ~' b% W; m) ?不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。

无标题.jpg (337.24 KB, 下载次数: 1)

无标题.jpg

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anjisuan + 2 很漂亮啊,看这就舒服
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22#
发表于 2012-11-13 10:16 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-12 21:04 / A9 P; L+ b* R- i9 F
不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。
, x$ `; N2 L' k8 |* h
牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?

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lap + 5

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23#
发表于 2012-11-13 10:18 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 09:51
) _/ `7 I" [( y9 D! ?如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。: m2 v! S( [" K6 X3 t
BGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。
0 [# ?# z9 |2 L) c2 K( j
您说的BGA焊盘尽量不打孔,这是对的。是在没有办法的情况下才打孔的。如果是0.4mmPIN距的时候就要在上面打孔了。当然啦,首先要保证板子能LAY出来的情况下,才来考虑优化问题。如果LAY不出来,考虑这些都没有啥意义,您说对吧!呵呵

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anjisuan + 2 支持!
77991338 + 10 一语中的

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24#
发表于 2012-11-13 10:19 | 只看该作者
part99 发表于 2012-11-13 10:16 % L0 |! E9 G$ T' h/ b) j
牛啊!是不是盲孔4/8,通孔8/16, 3.5mil线宽出来的?
8 @0 d1 e+ W4 {9 y% W
果然是高手,一眼就看出了关键点!

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25#
 楼主| 发表于 2012-11-13 10:28 | 只看该作者
很感谢大家花费时间来看我的PCB并指出一些我的不足之处...., o% M# m: C# d1 w9 G* E$ d
大家说到的一些我也很明白,关于阻抗控制差分阻抗控制层叠设置选择这些我也都很明白,我以前也是在一个专业PCB Layout公司出来的,那种公司都会明文规定Layout的要求或者有专门的小组来进行阻抗计算等等要求.' N. d' i# P: g% M4 C. q7 z, J
可是自从来了这个小公司以后感觉变化太大,这边做PCB完全没那么多的要求,有可能是他们做的要求不高吧,对于阻抗差分阻抗这类型的要求几乎是没有的,经常用到阻抗的地方就是GPS和GPRS的天线信号需要50Ω的阻抗要求,偶尔的高速USB差分需要90Ω的差分阻抗控制,其他的都没见过(主要是我也不会计算阻抗..汗..).
4 G  z# i2 ], r% K+ W1 j大家提出来的有些问题我也很无奈...这块PCB是将以往他们自己设计的6410核心板上面讲主芯片与DDR部分搬过来进行新项目开发的...我来这以后也变得很懒了...做这个PCB的时候我就直接将以往6410核心板上面不需要用的部分全部删掉了...想新项目的外框套用进了老6410核心板的PCB里面...确定好结构问题以后就直接开始Layout了...大部分规则和BGA扇出方式我都是参照以前的直接偷懒做的...(懒人伤不起啊)...( n! B  D" q7 }+ u
至于加工应该是木有问题的...因为以往的6410核心板那个项目已经量产很久了...也是发给兴森快捷做的...
4 G6 T- O$ g! U1 ^9 ?3 h大家提出来的其他的问题我都已经修改完毕了...谢谢大家了...- z1 s# g, h0 |; t
上传几张以往6410核心板的图片...
$ r3 n0 ?0 S7 E! b* O. M5 j 3 d& k1 {" S( Y! U8 z; Y- R
' N% z- a- H! Z- y% L0 c% L9 Z
1 ]7 ]) O' x4 m1 J0 |/ F
7 q9 l2 C8 _, H0 X0 ]" J$ e
2 I& M% A- t4 L- ^) a) O

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lap + 5 原来是行家在此呀,小弟现丑了。

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26#
 楼主| 发表于 2012-11-13 11:04 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 10:04
0 r6 A+ e% M9 R2 B/ ~$ g不需要下载,我就做过一个6410的核心板,呵呵。
( H* d. |- V, A, U9 A
3 ^6 H& s, q/ Q; V- e5 D
感觉比我那块核心板漂亮多了...我那块都绕成鬼了...自己看了都头晕...

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27#
发表于 2012-11-13 11:46 | 只看该作者
lap 发表于 2012-11-13 09:50
) j2 S9 M5 v9 r2 _1 k6 O# ^/ U9 H试问下,通孔在焊盘上SMT的时候有什么影响(过孔不是在散热焊盘上)? 9 h  b! N: {0 P. Z9 F1 }
DDR的盲孔当然可以打,但第二层的 ...

: t! w# Q* j1 e: f1 X7 ]我只是说6410,这块芯片,没提到ddr,因为这块就像你说的必须要控制阻抗的,但是6410要控制阻抗,估计是不太可能,但是如果打到焊盘上面,这样内层的平面层不至于被割断,回流的路径就变小 了

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28#
发表于 2012-11-13 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 Larry_11844 于 2012-11-13 11:56 编辑 / `, W8 Z  f; G; t; n8 [' M
part99 发表于 2012-11-13 09:51
# ^- j- Z" m1 R$ T0 C  C- _2 |9 }如果你做过生产,你就不会说BGA焊盘下打孔是对的这样的话了。
/ n4 u! D8 M0 d0 g) S/ w( [: DBGA焊盘的整洁度和平整尤其关键。

( G/ l3 f0 z% z6 m7 J9 f6 W7 ?
8 C/ t2 g- l$ N. F6 ^- Y这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金(这里只针对有6410的芯片),这样就不会出现上述问题。# t( C& ?# ~3 {" C$ C- U3 G
当然想你说的那种情况是表面工艺做的是喷锡,因为小于10mil的焊盘做喷锡的话,焊盘会上不了锡的,会导致虚焊

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29#
 楼主| 发表于 2012-11-13 12:12 | 只看该作者
Larry_11844 发表于 2012-11-13 11:52 + R4 ^1 a: _$ l) u  r
这个我当然知道了,要不怎么加价50%呢?这么多钱不是白给的。针对盘中孔会用树脂塞孔的,表面工艺做沉金 ...
! K/ m, a. D" s# @5 t
呵呵...也是个高人啊...这个PCB我加工要求里面其中就是要求化学沉金的..." i! I- }2 S. k
PCB今天已经发出去加工了...兴森快捷做的...加工费用6800大洋...

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30#
发表于 2012-11-13 13:15 | 只看该作者
肯定要fanout啊
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