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板子时间方面还算可以,但是效果就不太理想了。下面是我个人的一些看法(只对事不对人):/ [" s7 C7 |! P3 a8 ~( g" W9 y
1、整板阻抗没控制(不管是差分还是单端)。
% Z ~. `4 O; }' d, s6 o: @1 h2、主芯片与DDR之间拉的太远,且DDR根本没必要打盲孔。' s0 u! G: e2 ^+ `6 y, o
3、整板没有回流孔,我看你上面有的信号线有做包地处理,但没见到接地孔。最少也要满足λ/20 。且信号换层旁边没有地孔。这叫典型的,只管信号出去却不管信号回来问题。
5 H2 K; Z$ a8 R. u" L9 b. B; ~/ P# l4、焊盘的开窗值太大,一般设置在2.5mil即可。
/ D) f( t' }( a6 E+ m4 c1 T/ @5、丝印上焊盘。
+ @, ?+ Q2 O( v+ A$ [6、过孔上焊盘。
! x+ Z# u% c$ G- I( Y/ N' m7、过孔1.0mm孔径盘1.1mm不好加工。$ J, }! D0 t% Y
8、DDR时钟串阻应该靠近主芯片而不是DDR。" {' F W# Q/ k1 ` A
9、电源载流问题没考虑,不管是过孔数量还是电源线的粗细。5 U: G0 g$ q0 W7 h
10、器件与器件之间的距离太近。
- _- h8 R; p2 b/ F. g1 l* [# l6 K( t11、拼板方式应该采用邮票孔加V-CUT方式。
2 |& G n7 L3 a12、DDR的数据线和地址线过孔数量太多。0 K/ S0 B' g+ K S5 y* C
13、平面层改为负片。; A) s" E) q) Y1 L
等等.......在我们这边这样的板子是不允许打样的。 |
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