SK keyfoundry携手LB Semicon联合开发Direct RDL，推动半导体封装技术升级，强化汽车高性能芯片竞争力

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   韩国首尔 2025年7月15日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。
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  RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）流程，有助于增强芯片与基板的互联性并降低信号干扰。此次由SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的Direct RDL技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。尤其值得关注的是，该技术满足国际汽车半导体质量标准 AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行，是目前少数完全适用于汽车产品的解决方案之一。此外，SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)，可为客户提供量身定制的工艺解决方案，助力实现更小芯片尺寸、更低功耗与更具成本效益的封装。
  作为半导体封装与测试专业企业，LB Semicon表示，借助SK keyfoundry对半导体工艺的深度理解与先进制造能力，大幅缩短了开发周期。通过将自身后段制程技术与SK keyfoundry的前段代工技术整合，双方成功实现了晶圆级Direct RDL的最优化结构，预计将显著提升生产效率。
  _% Y1 u  Q4 c- l1 m  LB Semicon首席执行官Namseog Kim表示："此次Direct RDL的联合开发是强化SK keyfoundry与LB Semicon技术竞争力的重要里程碑。未来我们将继续深化合作，共同在高可靠性基础上，扎根下一代半导体封装市场。"
& O8 R0 F6 \" i! Q! X& o& H7 W% E  SK keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示："本次与封装专家LB Semicon的协作，不仅验证了我们在半导体制造领域的先进综合能力，也标志着我们成功将其融入尖端封装工艺。SK keyfoundry将继续携手LB Semicon，不断深化合作，致力于成为全球领先、具备高性能与高可靠性能力的优质代工企业。"
; S7 h& `9 N* {   关于 SK keyfoundry
: {( ~" ^6 t4 x  SK keyfoundry总部位于韩国，是专注于模拟与混合信号领域的8英寸纯晶圆代工企业，为消费电子、通信、计算、汽车和工业等多个领域的半导体企业提供专业服务。其广泛的技术组合与多样化的工艺节点使其能够灵活应对全球客户不断演变的需求。获取更多信息，请访问https://www.skkeyfoundry.com。

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