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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
% Z) D5 i _9 A, L. F! C5 _3 Z; f8 ^9 o% D6 O% Z) w/ U
我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：, O. r6 D3 {7 n; [
结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 . _ f# g" |# r r! d
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
4 h& i$ L" x% O* } 定侠孔大小及位置是否合理 4 R) C& ~) N& X( p1 [
输入输出端子位置是否合理
+ ~$ }9 b, v5 ]' H% _ 结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）4 Z) n3 V1 c8 o* M# @* d
输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装( W1 x4 Z4 M# ^& E: P+ h* r
输入/ 输出端子的方向" y8 `9 w/ W A, |8 Z2 J
输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
% n2 ]3 ~/ a1 |3 G8 D- p3 ]9 l5 b2 q 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
/ R5 Z$ J3 ]. h3 c/ Y 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
7 {/ H6 A6 m. \9 F 非标准引线的孔径是否合理
; a% K8 g1 R0 |& @+ V# A元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确
$ V* W* |* ?3 a) z" ~7 n) l 所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）
1 x4 n, X: l) p% m% @* ? 贴片元件是否优选0603（功率器件除外）7 _/ t, x8 `, z) k4 _+ v7 D
定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
+ }3 U) Z4 b5 I3 s @. ` 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）0 j+ R: [% q3 f
整体元件布局 风向通路是否通畅2 D2 }" Q6 @: P X) X5 N) W/ I! @
热元件的分布是否均匀" y: V8 W8 E4 N) B8 W2 Y( r5 o
EMC是否合理 U" ]4 w5 l; o9 m, Y, c* L) g
滤波电容所放位置是否合理
4 o: D# Z1 m6 l- [2 r1 y8 E 引线端子位置拔插是否方便
9 c& v! m3 p) q4 t! z 小板位置是否合理
0 \: ], x3 z! P# h# ~ PCB正反面元件是否超高2 V( l; M% \# T$ h g8 i/ {+ H
PCB布局是否与结构冲突) \0 R& q3 ]: t+ X5 ~; F! Z1 g: U5 z; ?
功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离7 M" Y; w0 H# I. [3 `
TO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来" e) j( A+ A: I* K8 M' Z- g: R6 {5 { H, r
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
" E) F+ a& i" @1 t% p走线
4 ^, {8 p7 J+ l 汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路
, i7 p6 `2 b+ s+ \5 S 金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线 1 |/ `' X% [9 H: K+ }; ]% ~7 x0 E
屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取 q0 }0 |- M# A- |8 n
直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600
Q& H( N! A' U" i$ u 功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
" n7 M1 Y( X: m' F, J* J, D A 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5
% X( y4 h6 Z# r. l0 \9 l电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
" |) F' \; |1 J- Q/ b7 f2 h: h, L 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
* ^" H+ X: E( B, O温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
3 ^9 ^. r5 S: T% s3 W! i 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座
0 E6 o5 H3 q' P$ o# \ 保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
1 f e p6 L( t' b$ J0 Q 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
8 W6 @: s! q2 b/ d- s 8 _9 |) u8 W! X* ?0 r z
光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
; o- p/ E. a' G; j/ u 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源
6 p: e0 w. Q. s7 g5 F L, x 棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
5 ~4 B! f. O- H; |" d' ]$ y 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
) k+ Y. U# D" n* C/ h9 R
* g! w9 S% w7 u 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
; P! W; D" O* o* `# L) S3 m 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
8 ^% A: |9 d1 K 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性
6 o9 K) Y# A; N 线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
) ?& A( t' ?7 j" q2 h 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil/ K$ c4 T; G( x8 u+ V$ h/ K$ V
内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil
* k" J% j% b: ?) J8 o插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化9 Z6 ]6 \6 Q* o- W
走线 晶振下不能布地线以外的项层线6 F- \4 H0 L2 t+ f* X' `
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
: D+ n/ }, d% @7 e1 d5 l4 z防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作; ]% s3 s, Z) G! [. A, i9 }
雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
4 H" ^. j. f! _) k. D 5 f" n: \. H6 i3 [
N% u9 f1 D& d6 ~3 z 最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA9 B% u" @; D* ?6 O& `
最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
$ t1 [' z7 r/ B( w立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替
& o3 L1 | t8 g o2 o6 U2 H" M 功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。* [, a) [4 W3 N" A
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络0 s- x( B9 ^6 Y3 V0 U4 Y# ?
电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀/ E- g R+ {. l6 O. @3 i) B- U
控制部分电容的分布：电流是否流过电容, v/ X" v& r) c, w/ H( x- H/ a
电容不能压焊盘或过孔
! E1 \, _, w% y 高压电解电容下不能走顶层高压线
- j- N3 `; e" r3 H 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
0 Y z9 ? i4 T 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致1 c1 } X l1 W
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离" o: Z6 q) x, l% P/ p- d1 T0 R! @
! p. ~& r {# L ^+ X4 S
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
) A3 P7 n) a0 O4 x3 { / \+ O2 v) J0 l3 e6 `2 r C
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上% g% Y8 g* u# t& v
7 m1 W# D. O' Y6 O6 P" ` 经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件3 L6 I& a6 L. N3 W, k1 G/ x8 Z
过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面
8 F1 I9 s! L8 D3 v PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。
h" L4 ~6 |. j; v3 d L PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件$ ^: q/ N5 N# q* ?7 Y% i
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间/ I o6 E' d: c4 \& i9 s1 b- ]
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
p( U) G; s3 s6 K; O4 {$ A! V3 ] 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆: C/ H; l1 C; ]# E" o% d. l
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性. b' L! L6 b9 x5 u6 `8 e. w
脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
# g5 x$ J7 Y* s! T$ o0 ~ t% z- V散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
9 K; n$ B7 h9 ?% l h/ T* ] 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
+ ?# Z) P; T- C5 Q$ @ 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
/ c; B' [6 j) Z* f5 X 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上: X/ S& e0 G/ D" }& Q! o
散热器接地情况 散热器应单点接地. r" M. l2 O: S) b8 H$ A7 h- F
小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
8 t0 e0 P/ V% b. ^ 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求# q5 Y, o/ k' c# B
小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定1 H/ t5 Q. Z# I1 i8 J% R" N0 M
立式小板上不能放置需要插拔的端子
" |1 I: _" G, J' m: {9 P 小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）" D: ^- @7 Q! }, }2 M0 r6 b& e4 x
大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针/ A! C. D: G/ F: f' i3 Z
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil1 X* X* b. W, c
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍
: `; G5 _! I/ h 大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏3 v. f: k' ~$ y# d, N
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
; w6 ~# j# e; {; j, W/ u 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确1 |% x8 k5 E# \) K
支撑脚不能作连接针用
. ~# v) V! i2 u端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
: Z% a( ~: p2 t9 s8 B0 o2 c 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）
& H* i# A7 n9 C- T; ^8 d0 D Q' O 接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子7 ~2 Y2 _( p/ A* [
接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样
' f9 j5 w S" J$ ?. nPFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起
6 o3 @0 \& g0 e9 B ; P; l/ e: B' R2 R3 m4 K
跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类8 V7 I3 I; `; q5 {8 {( E4 j! u
偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置9 g' z7 t; ^. L. b: ^, B6 N, ?' X
需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头
3 S: Q, j1 @5 D' u8 R外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
! b% |. `, }+ B7 B* ?过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式
3 p/ e: u( A; Y. a+ z5 @ 功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）
) k9 i7 d0 n" B2 g/ o( d, F 过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：1 z/ z4 ?) j. {4 \6 y" ], W8 W
孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
, k+ q4 V9 _7 Z# G, j$ d 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
) G3 T8 T5 a# d5 }. k) r8 o' s4 z. tPCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil
9 V4 d7 \5 s4 M. Y+ k 固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
# P! {; s$ j$ k5 M4 c9 K 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
8 o X$ I" `1 {: t 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）' O8 r; k8 r. A& d9 T' O
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
- Q2 c" D' s; Z3 O0 Z 电性能测试点最小间距100mil% S1 P& \4 F. I8 Y% p2 v8 @
ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
- y) j( R9 E. H% v8 T% w& z0 O9 x 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用
& ]" d4 X* h: W0 A' O 量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点, A4 ]# `% I' m9 I
安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》
$ L% m; M2 R; @2 ]5 | 衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：: E7 q4 L3 F% `/ H
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V2 A; q4 v: P( P1 g8 t
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm0 k, A; H- l' C6 u6 G$ B( i* W5 H
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm: T) E1 a3 N* B$ W
为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
! D8 j6 G& V& a2 Z$ u POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上
4 E: J- a; O9 }0 A" r+ f% r 焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） , A& M: z) f: b' X
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
: u& y, Q0 T8 P9 g 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
; l6 e' D( `7 }. v" c+ {元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
3 O4 u# t/ s- {' f 回流焊焊盘最小距离为20mil$ d0 O& [4 ^' e
插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。
6 z v/ r* c, y8 u; K T 过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil& G2 T0 b+ N7 {& @ h1 I- S
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做& O7 R5 F2 N7 m- z- X0 j% X& k& ]8 M+ }
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
) K, c' o x/ Q2 g, ]兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计7 J9 G1 _! o3 }) s
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
1 k) R1 p* D# y 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm
% F! Y4 q" h2 e8 ~ j* W5 a
! g% }' T% U6 N* c铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
1 J" K3 ^; |; p9 Y. T! T （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm
4 C3 D5 W* `' { V# n 外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9# l, U7 m" H% M7 W) o) J
内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
5 _( u( d& a: p, \! C1 q; ~ G, m( ` 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求: V+ u# A- T" @( R# B5 | _7 j8 k
铺铜情况 有无漏铺铜+ l0 W9 r# L( r* D. }9 |
大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力) _, {2 `2 _: E/ \2 Z
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）) X/ ` r3 I4 i" R6 i6 m( B
除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。7 i0 l3 f5 @9 g7 U0 k: B
, B7 m# v# g# @/ ~2 u& N+ l2 a6 | 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜
( J: P: r; I4 c- u) [ 当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
' V6 K0 t9 i& q0 ~% W
; u3 l& Q1 {' A1 K r. z 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
! _1 u _" W2 O9 _ . w* V: y; Y# b+ B' o6 ]- k
- Q/ ?0 V6 v% K7 s
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil
( ~, u d# H9 T! t0 m阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
|: |) z# Y' p 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加$ a( q0 q# A( e/ q# `! A
! ^* x$ y1 M# T& C% t
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
$ b% f: _* l- S4 N 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油" r/ n1 Q- s8 {+ q0 _
元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置$ O3 G# w0 u% _+ S& s
输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－/ _; g1 [, g; m5 N3 G0 V
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC" w, {' P9 ]" B6 i! L
输出电压和电流 输出端电压电流加标识，
& S; W. A0 S( O0 J( p4 d" z 供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识7 t/ H- h( g, i* z i/ I- ~$ @8 I
防静电标识 在26层加上防静电标识
; l7 f; V3 W! t; \$ [ PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
1 N3 j, p4 X8 O7 R" [% y 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
7 s) Y7 \2 l+ ~& o; K
; q! C" r* U) G& k3 v* j 接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
6 _& T. b7 X1 C& j) M7 ~0 O5 L" C 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识/ [; w) p5 G3 f/ s
光耦、IC元件1脚用方焊盘表示# V0 Q/ T k1 f3 D+ p/ D1 ?* Q/ f9 L
元件卧倒平放 平放元件加“”标识
$ U$ f2 N" C0 `) E. W# W3 } 客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
, R, P7 T W$ T F3 g) X 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
) u% ~& C: \ X尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）
+ f7 y1 Z" l" C2 ? 文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil
: L6 ]0 ^5 s$ U 铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
" E: O: r- s1 V$ V开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm( |& g! }+ \% U! z2 @1 q s7 B
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.
7 _( \# i% ], l5 W, `% | 长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
4 E. \, D8 a$ v- b0 a4 x 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm
$ U, S9 q& h+ o' T
. d: I/ o! \9 L T! ]1 \4 D 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔+ p0 `9 r+ N7 z7 r, h4 V) n
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
}! I2 @; C! f鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通
, I+ {4 w- y+ W( e' J3 P |
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发表于 2012-10-23 16:03
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