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本帖最后由 susuqiong 于 2013-12-13 15:49 编辑
) w i' Y, c) n1 H" p* R0 h
* E2 x' d$ @5 O$ m( {8 S我也是做电源PCB板的，将平时工作经验共享如下：
3 @+ y0 k6 }' a& U! `! J- B结构尺寸 是否有详细的端子、开关、拉手、LED、风扇等的实际尺寸和位置图示。 % c# m6 `/ v. f" |
板框尺寸（精确到两位小数）、线路板倒圆角（1mm）
- c0 u' D7 i1 s: r$ ]" S8 I) X 定侠孔大小及位置是否合理 ! x7 J5 ~ F& y+ R' C
输入输出端子位置是否合理. N( j T3 N t& }5 J
结构安装尺寸是否正确（如风扇、开关、散热器、灯等）
* t, a- w. r- t$ y7 K输入/ 输出引线、端子定义 输入/ 输出端子的封装9 l; k7 }: g; A7 x
输入/ 输出端子的方向
) k D" {7 W% o; i 输入/ 输出端子引脚定义，要求电路图输入网络名要与客户定义名称一致
" Z# Y& X' d" x: b" A 注意端子的卡槽位置与PCB板是否冲突
; K2 p# _; j. u7 Z# I: ~* S 输入输出引线孔径是否合理（根据线材表确认，如：18#线73MIL）
! T0 H" `1 e0 z) N5 q( T# H 非标准引线的孔径是否合理' b$ Z- t$ `: N2 [4 c# g
元件封装和脚位 所有元件是否使用最新标准库，新制件的器件是否经过确认，封装是否正确7 G& i" E/ ?8 _& n
所有极性元件的脚位确认（如电解电容、二极管、三极管等）6 B$ X- |0 F) f+ W/ a( ]* J
贴片元件是否优选0603（功率器件除外）
/ n- r* @1 _7 v4 i, s; x 定制电源/配电/监控板上禁止1210以上的贴片电容
: ]' r" a/ q+ R) W1 G6 n6 t 卧式元件的高度和直径是否与周围元件冲突（如卧式电容）
2 Z6 X( n4 a3 f" h9 J7 }整体元件布局 风向通路是否通畅
: W' d& N; S7 M$ J* |' | 热元件的分布是否均匀
- E7 p! i! J) L* ]( C EMC是否合理
6 Z! C/ U& ^! X, _8 x( M1 t8 [) B 滤波电容所放位置是否合理
+ ~" B6 k& S$ m6 E; H! \( n$ w k 引线端子位置拔插是否方便* Z/ L" j0 V1 G& g. E
小板位置是否合理
H& |% z# U$ I1 F& C0 Y% P PCB正反面元件是否超高
5 x0 o# G! M8 v0 \( B7 U PCB布局是否与结构冲突
( Z7 K4 w- E- ~# U功率管的安装 注意螺钉和压条与周边元件的安规距离
* [2 r+ ^, s" T" Z6 E# x0 gTO220管子 如果中间脚为高压，其他脚为低压，应将中间脚拉出来" P! \1 @: z# b# }9 Z
如果中间脚电流很大(≧20A),应将中间脚拉出来
1 U, {+ g: b- r6 `2 k7 p8 _走线 4 Q# u9 i) w X( l/ k! X; o a7 r
汇流条焊脚 汇流条焊脚支撑台阶不能走顶层线，以防止其金属外膜与顶层短路 $ P, ?0 W L: N& _: R& T8 g
金属外壳器件的走线要求 金属外壳器件要求元件下不能有过孔和顶层走线
- C2 ~. I. N! W! _+ K 屏蔽地要求 做屏蔽时尽量要用大地做屏蔽，如果由于安规原因不能用大地做屏蔽，则屏蔽在最好是从功率电容地取
% [9 y D: l" Y0 B 直流工作电压功能绝缘布线距离要求 工作电压（V） 36 50 100 150 200 250 300 400 600 9 L/ j! d6 {/ e
功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.3 1.6 2.0 2.4 3.5
% c/ J! o0 S2 _' B: h; M6 g) [# M 大器件下元件面功能绝缘（mm） 0.5 0.6 0.7 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 4.5 " t o6 ?7 L8 n3 J0 G
电位器放置 电位器安装与周围元件有无冲突，调整是否方便
j' ^$ b9 p$ G' K1 V 用电阻并联调节时，电阻是否放在便于拆装的位置
4 u; }5 H, H) g: E3 P i- v# N温度控制器安装位置 温度控制器的安装位置是否合理
; O# w* z! B8 o/ X 依据温控的型号，安装位置、引线长度选择容易插拔的位置来摆放插座% Q* o% s: w8 {% D( k D
保险丝放置情况 保险丝放在便于更换的位置
9 T9 a1 p9 `- ], b 保险丝与外壳、散热片、金属元件是否保持足够的距离，带保险夹的保险注意保险夹不要与顶层走线短路。（保险与板边距离：有外壳3mm,没外壳4mm）
8 W3 ]; {( R/ t* \$ p
! d& c* c5 [, x4 S, W' A 光耦放置情况 光耦与变压器磁芯注意安规距离
+ }, p4 @$ @/ y! Q6 @' k1 Y 环路反馈光耦尽量远离变压器、电感等干扰源1 h# @8 O" _; Z; o3 `) y
棒形电感放置情况 棒形电感与棒形电感彼此不能靠得太近，为避免干扰，彼此间应有10mm以上的距离
- G, G$ L) S6 F" B9 e2 _5 R+ O 棒形电感到外壳（铁壳、不锈钢壳）的距离大于10mm,以避免棒形电感到导磁物太近形成磁短路，影响电感量
: R1 r' }* y( `& w; F/ E
5 H( N6 ^$ G8 O' R1 c4 P' W1 V 后焊元件情况 后焊元件留有足够的后焊空间
* X; \7 d3 ^4 w5 X$ \( H. ? 后焊元件焊盘到相邻元件焊盘或孔槽的距离不小于2mm
; @4 v' _% w% f& K 考虑了后焊元件用高温胶纸的连续性: ~0 D# y% I* i
线径及线距要求 铜厚 2盎司 3盎司
$ g! `& z6 a( k) o; M( y, H 外层 线径≧9mil,线距≧9mil 线径≧12mil,线距≧12mil
7 L" R" w2 r* g, o8 l" e 内层 线径≧10mil,线距≧10mil 线径≧15mil,线距≧15mil, W, q# ] E* I; ]) i- @* F
插件晶振 焊孔设置 项层焊盘关闭，底层改成圆环形，内环比过孔单边大8mil,并将过孔非金属化
$ ~2 r3 Y9 W' l4 a7 ?4 h2 Z' _ 走线 晶振下不能布地线以外的项层线 q8 m0 d9 [( a( r) }# F2 [3 }
金属本体接地 插件晶振本身为金属体，走线时需在金属旁边加一个焊盘接地
* H7 o' ? @; a防雷管 防雷管放置 防雷管放置是否方便打耐压操作
; P: l. l2 r/ _" z* M, Y* Z/ t 雷击电流和走线关系 常见雷击指标为差模3kA共模5kA，布线时以最大共模为准，由于雷击电流是kA级别的瞬间电流，因此走线一定要最短化，达不到线宽要求的地方应比面走线或加锡处理。下表数据同样适合监控和配电板。
9 g( Y7 O1 p4 U" q) Y: E+ O5 B # {9 ^; w0 R$ v6 v" ?0 n6 [1 n
* A7 d3 ]2 i ?: m3 t
最大雷击电流（kA） 1kA 2kA 3kA 4kA 5kA
; ^0 _" C6 _+ p | 最小表层线宽（2盎司） 40mil 50mil 65mil 80mil 100mil
& j0 M& U9 a) @9 A/ L/ ?立式器件 少用立式器件 立式器件尽量改成卧式或贴片代替7 i3 w. H: Z0 L3 c4 j/ w; Y V2 y
功率电阻不能搭接 电阻在布线时不能采用搭接方式，采用相叠加方式布线的电阻不能开两个孔，应开四个孔，且相叠不超过两个。0 G% G' t% U7 w. f, P; r- G3 G
立式并联电阻 对于几个电阻并联立在一起的，在不加套管情况下，应确保立起来的引脚为同一网络
1 G' w9 {* s4 w! T* k/ z0 `" @& z电容 滤波电容有分布 功率部分电容的分布：电流是否流过电容，且电容热应力是否分布均匀/ ^' O* O9 Q; g
控制部分电容的分布：电流是否流过电容" H1 c c# d" l* u: }
电容不能压焊盘或过孔6 ~4 R* ~7 ^ O6 f
高压电解电容下不能走顶层高压线
' R2 S0 _8 j+ d4 L3 b( ^ 热插拔的电源，功率线输出端不能放置贴片电容，如果一定要用，需经开发部经理确认
, r( J& I! T. X$ ~: Y1 Z# ~' i 电解电容的极性 PCB布局时，电解电容的极性尽量保持一致9 c" s% J- m' J/ j
热元件与电容的距离 变压器、功率电阻、MOS管、磁饱和电感、散热器、续流电感、整流管、共模电感等离电容要有1mm以上的距离。如空间位置较松时，可尽可能远离电容，保持3mm距离
* ]" t' ]( ]. _/ ~ 1 |4 d8 n2 W" {, v4 k
用小板固定安装的卧式大电容 PCB固定脚长度应为4mm，并保证电容贴大板PCB安装。（PCB焊锡面到底壳的距离小于3mm机型，需另外考虑固定脚长度）
* V, D9 ?1 a, J# p$ ]; x " v8 B' ~& J, p% T: H7 N, ^
贴片元件 贴片应力情况 注意贴片元件受力方向：较长的PCB板，贴片元件放置方向与长边垂直，以免断裂；贴片元件尽量远离PCB板边，贴片电容离板边距离要5mm以上& }, U0 D& A" G9 g% L2 v9 D
2 C7 m" S1 K& s5 Y 经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置贴片，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件
) M) Z- n& C; K0 c) k5 f 过炉情况 对于一些不能过波峰焊的贴片元件，要放置于回流焊面* Q5 x8 ^4 l* ^8 _
PCB板上尽量不使用双面贴，除非双面都有很多贴片。. m- R) ^; {# Z2 W5 W5 C* h+ A
PCB大板上有少于20个贴片，则需将贴片改为插件1 G& k! N% T$ v/ ]/ `' }! F, O6 M( l
可调试、可维修性 贴片元件不能放在卧式元件下，不能放在高器件中间% m& U" l9 l* `. G
变压器和电感 同名端问题 注意驱动变压器、电感、电流环、PFC电感同名端
]8 q9 d, K% q7 ]7 V8 l 变压器、插座防呆问题 对易装反的变压器及插座，可以关掉部分不用的针脚及加丝印标识防呆' ~* q" j% X3 Q& c
电感底座 电感底座是否选用标准底座，如果不是，注意底座的焊脚尺寸的合理性
! \! t) @2 u0 S6 d0 D5 y- ?' p 脚位标识与原理图对应 原理图上变压器所标识的脚位与PCB上的脚位是否对应
- y" N( Y5 M3 Q6 C$ D) P u# T8 a散热片 散热片与铆钉脚 散热器铆钉脚安装位置是否合理
$ J6 A, [, I) `$ p9 Z3 \ 铆钉脚下的走线问题 铆钉脚台阶不能与其它铜箔短路
, X8 r( C `! X 元件与散热片拐脚位置 MOS管、整流管、铆钉脚所放位置应与拐角有5mm的距离（铝板2mm）
0 p& h) l e# [ 散热器与周围元件距离 距离保持2mm以上% u& |$ Y$ s x" {4 L
散热器接地情况 散热器应单点接地
) [) @2 |. q' s1 X8 ]5 p小板 小板元件封装 小板上元件优先采用贴片封装，以保证双面回流焊
7 n- b. E+ T# M 小板元件高度 立式小板元件高度与大板上的器件不能抢位，且应符合安规要求
: h7 } X2 \9 h& E | 小板应力 立式小板元件不能放置过重的器件（如大变压器），如有则小板要考虑加特别装置固定1 d5 @; a1 n9 b& m- U. e
立式小板上不能放置需要插拔的端子5 q$ e- |/ q/ L
小板防呆 一个电子档内有多个小板时，各小板必须防呆处理（保证各小板长度或连接针不同）
3 T4 e) F2 M$ d! H 大板与小板连接针 如果小板上正反面元件全是贴片，为保证小板双面回流焊，大小板连接针要采用贴片连接针3 P" u9 a6 X0 Y6 K% c6 x
采用插件连接针的，2.54mm脚距的孔径40mil,2.0mm脚距的孔径32mil% {0 ?7 ~0 k' D$ `- A! E* }
有两个或两个以上的2.54mm连接针座，每个针座的距离必须是100mil整数倍' J& R" K ^& s' V5 T/ { T6 ^
大板与小板的针脚走线处加泪滴，以防止多次装拆脱铜皮而损坏; ? p1 W' O% C5 t5 y; Z% t! R) J
大板与小板的针脚连接位置和定义是否对应
4 g: n( Z5 |( M$ U4 w) J' U- ^( T 支撑脚的使用 支撑脚与大板针座相对位置及方向是否正确( E" M* B" l2 G# f! B$ P
支撑脚不能作连接针用
& B/ U! i1 C+ y5 E g3 q端子 风扇端子 2PIN风扇座（1脚正，2脚负）
" L& s4 _, d' P1 ?( R1 v) h 3PIN风扇座（1脚正，2脚负，3脚告警信号）4 @9 K) a# G3 v' L
接线端子 用导线连接两PCB板时，一端插接端子，另一端焊接端子
' U8 s7 T5 |( n% ~ 接线端子防呆 多个接线端子在一起时，注意端子防呆问题，最好PIN脚不一样# f! |" X/ S6 b! x. \ t
PFC的PWM芯片 PFC的PWM芯片布线时在VCC上加一个10R（1206）电阻和一个10U/50V的电解电容，输入过欠压保护电路地线与PFC控制电路地线连在一起0 r, ~) Z0 Z: e9 x; ~. R
6 N V+ k" R! J+ t. f) g跳线及汇流铜线 按公司的标准规格选用跳线及汇流铜线，并尽量减少其种类
1 J, o7 a+ Q0 m偷锡焊盘 尽量使用独立焊盘设置
, s* k9 W, X8 C+ \) Q 需要反转拼板的小板要双方向加偷锡焊盘，过炉标识为双向箭头0 ]" F# e3 [( { O
外壳侧壁镙钉 外壳侧壁镙钉（上盖和侧板固定用）的安装位置是否与PCB内器件冲突
! d7 W2 d* S! o3 O3 v' M) U+ _过孔与焊孔 信号线过孔大小 信号线过孔孔径18mil(焊盘30mil)采用绿油塞孔方式6 M: v3 V7 I$ Q/ e0 O1 g& S
功率线焊孔大小 大电流功率线换层时，采用焊孔换层，焊孔孔径28mil（焊盘48mil）; X. t( d; t0 x! V% |
过孔与焊孔通流能力 孔壁铜厚20um,过孔与焊孔通流能力如下表：
: W# H- N9 k) J- |: g! p: F2 _0 [! M 孔径 12mil 16mil 18mil 20mil 24mil 28mil
, m1 y/ ]3 f. z* b 最大通流值 1.5A 1.8A 2.0A 2.0A 2.5A 3A
: q. M3 ~+ P& I( p: ~1 ^PCB固定孔 固定孔设定 PCB板固定孔一和般开140mil孔径，对精度要求高的可适当改小至130mil0 M7 I7 i4 o$ ?3 i( y: V& |5 I0 D
固定孔周围距离 固定孔与周围元件尽量保持距离，并注意螺钉平垫的大小
, B9 e0 E: N" @! P4 _/ h 非金属化固定孔 没有接大地的固定孔非金属化，并将焊盘去掉
* c5 H! P. h5 S) [) |; x5 L' M 固定孔应力 贴片元件距固定孔中心≧8.0mm以防止应力损伤器件（其中贴片要容要求≧10.0mm）- }0 L/ t' M2 I3 a6 Y: a% p9 V7 _
测试点 电性能测试 插针测试点孔径36mil/焊盘80mil，表贴测试点焊盘直径70mil
% u- I r+ X( P+ d9 o9 X 电性能测试点最小间距100mil
, t% ^* I( c7 {) ~( R* B7 w# l9 v3 o ICT测试点 所有大板（功率板）都必须加ICT测试点，且只能加在PCB焊锡面，小板（控制板）暂不加ICT
P1 w; f8 o- G 测试点必须符合《ICT测试点规范》要求，过孔不允许做ICT测试点使用& a) D% Y2 z9 \" j
量产后机型已做好ICT测试工装的，在改板时不能动ICT测试点
) D( M& _2 p1 a/ L% F安全间距 布线安规距离 PCB布线安规标准见《安规布线规范》3 ~8 ~6 ?# z. @8 Y$ u0 U7 }
衩级对大地、次级对大地耐压与布线距离对照表：3 i5 J8 a5 j3 U4 h/ N* R
耐压测试 500V 1000V 1500V 2000V 2500V* l6 V5 f7 ~+ f) S9 j$ b. j
DC 0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 2.5mm3 P0 Y H2 `% _0 M0 e
AC 0.8mm 1.5mm 2.2mm 2.9mm 3.6mm
5 H; Z) ]2 L) T9 V; ? 为防止电路上初级次级耐压分压不均，实际布线时次级对大地最小1.5mm以上
B) i) S# a2 Y. {, Q6 x POE 电源输出对大地以及POE对其它任何输出路之间的爬电距离要求达到2.2mm及以上( f' R+ ~- w4 |9 ~) f4 z% \
焊盘和铜箔到板边的距离 大板≧1mm，小板≧0.5mm （邮票孔区域≧1mm） u% X6 F: ?4 h( W! s
元件和铜箔到外壳距离 元件和铜箔与变压器磁芯的距离是否满足安规要求
& f* h U, m: k: x9 V8 \3 F 安全间距检查 所有走线、铜箔、焊盘间距是否满足要求，保证检查间距时PCB板上无任何错误标识
# e' ?8 ]: A7 F1 h8 O元件焊盘 元件焊盘距离（含同一网络焊盘） 波峰焊焊盘最小距离为35mil
9 Q" X4 h* X- g6 M; g) l( M; I/ ] 回流焊焊盘最小距离为20mil
: v* g% G, }! i8 A6 Q 插装元件每一个焊盘不能与其他加锡相连，应独立开。- O0 m5 a6 ^9 F1 O, g% b7 ^
过孔焊盘与元件焊盘的距离最小为4mil) M. K5 K; m2 ~$ t( ` X
元件焊盘设定 元件焊脚直接用焊孔设置，不能用24层线开槽来做/ T( W2 j$ w/ D" g
单面板焊盘及走线要求 单面板元件焊盘不能小于孔径的两倍，插装元件焊盘必须铺铜
' y! w4 O1 k5 e0 z兼容“局部波峰焊”设计要求 新板要求 优先按兼容“局部波峰焊”的要求设计! b4 d9 _, L% E: |; @" b
贴片元件封装 在局部波峰焊接面的贴片元件仍采用波峰焊PCB封装（不排除生产稳定后，根据需要改为回流焊封装的可能）
+ [7 T- S1 t U$ l 贴片元件放置 在插装元件波峰焊接面的贴片元件相对集中放置，所有贴片元件的焊盘或元件体到插装元件焊脚 距离大于等于2mm
. I9 P3 a4 F% u' E, p; X
& L% ^+ S, q; D铜箔 功率线铜箔宽度 根据电流大小铺铜，2盎司铜宽度与电流的关系如下表（温升小于15度），自然散热情况除外。
0 |; n' Z$ I# ~4 i' S- Q1 P （A） 1mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm' E5 T7 o9 T! E6 E" E
外层 3.5 6.8 9.8 12.3 14.3 16.2 18 19.7 21.3 22.9
# K5 P- y8 P1 @% D/ l 内层 2 3.4 4.6 5.7 6.7 7.7 8.6 9.5 10.4 11.2
, t2 l) x" ]+ Q4 B, y, D2 R7 ]1 C 当输出地接大地时，要求与大地相连的铜箔能1分钟通40A的电流，铜箔宽度是否满足要求3 P" k, ^. w6 o/ v
铺铜情况 有无漏铺铜
6 m- a/ L' {5 `. U- s" @ 大电流走线换层处需加过孔，以增加通流能力# I3 c7 J3 A3 o u' X* a, c. E( l
带散热器的贴片管子封装2脚铜箔加大，增强散热面积（如SOT-89等）
2 S4 k9 I/ h" P$ `: {# Z 除所有功率器件和走线要铺铜外，其他如功率管的驱动电路(如驱动IC)、吸收电路、初次级辅助供电电路以及其他发热器件均要铺铜，以增强散热能力。
7 a/ _- d6 ^( ?7 ?$ ^* M. o: A
5 j" v. Z; A1 `2 t# s: h5 o$ I$ w& j 大面积铺铜情况 大面积铺铜的，当流过元件引脚电流小于5A时，元件元件引脚要用花孔铺铜3 M6 m" ?+ b( l/ I+ |) P
当铺铜区域大于20mm*20mm时，如果区域内无任何焊脚或过孔的，要在该区域铜箔上挖透气孔，透气孔直径是0.5mm
8 h" u6 h0 }+ z
; [1 i$ w% D+ H: V 挖铜问题 在大片铜箔上进行挖铜时，两相叠挖孔在PCB中用检查命令是没有错误的，但是这种情况在输出菲林时则会出现短路现象。遇到此问题进可将两焊盘一起挖铜
, R" j5 R. W) X* L4 J1 I$ c ' i0 A& ^5 |' \" @( I
$ D) B2 V! S- S- Q
铜箔上加mark点 MARK点上铺铜时，铜箔必须完全覆盖MARK点并超出最少10mil' m, R8 t% P* B! t2 c4 R8 k
阻焊 第21层加锡情况 焊锡采用方形小块，焊锡离铜箔边12mil以上，不能压焊盘、焊孔。
4 c' v- Z+ k& i6 P# m7 H' S. [ 第28层加焊锡 功率线铜箔较窄处及热元件加焊锡，焊锡采用小方块，焊锡离铜箔噗12mil,不能压焊盘、焊孔，不要采用整块大面积加
6 ~( z# k6 z s$ y* r4 `9 k # j" Z. N% Y* x# i7 a) S
丝印 丝印到板边的距离 所有丝印保持0.5以上的距离
( I, |/ N; Q9 t% M2 P8 \ 加白油情况 无底座的电感根据大小加长方形或圆形顶层白油
6 r; y- \# Z! J# P. {5 h& W4 J! A8 u 元件位号 元件位号按《PCB丝印规范》正确放置
, I) D2 O) \' K$ u* ]5 u1 v 输入线 输入线加标识。如：L/N或DC+、DC－) ~* V' |& Z3 i/ S
输入电压和电流 输入电压、电流的范围标识，如：INPUT:100-240V~、36-72DC
* c4 P! y7 x' S4 W! d8 O 输出电压和电流 输出端电压电流加标识，- F8 }6 _" }0 F! z8 h- y5 A2 S! s0 q# s
供应商LOGO标识 在26层加上LOGO框，LOGO框不能太小，以方便供应商加入各种标识; B7 b3 D$ o. o) G. h/ l" L$ y) g" M
防静电标识 在26层加上防静电标识
6 u/ d* T4 a2 _( I PCB编号 多个PCB,应按由大到小的顺序对每块PCB标识清楚，改版时不能随意更改。如 PCB1……
; d9 V, x f3 S' t. q4 i 小板的插装方向 大板上插有小板时，要在大板上加上小板的插装方向标识，由于各小板都有防呆措施，因此不用在插小板的位置再标识所插装的PCB号。
! v$ L* V- G) ~1 {& ]' |. y1 K( k j' v/ Y9 U7 @3 G* o8 r7 ~
接地标识 PCB板上加一个接地标识，一般在初级，不能压焊盘，且标在G线端
, w7 ^4 b `- v" ?6 ~ 元件针脚序号标识 变压器针脚（包括驱动变压器）应加针脚标识
' [, q' U1 J8 _# {& N) d' I 光耦、IC元件1脚用方焊盘表示7 h f$ R9 j- S$ w
元件卧倒平放 平放元件加“”标识8 D2 o' U0 C% g
客户要求丝印 客户要求丝印标识是否正确
5 A' G- R& I, L/ f; o+ Y3 S6 j' s [ 条码和标贴位置 条码、标贴丝印不要放置于两条铜箔之间，PCB位置较小时可不加
% Y7 i- i3 \/ C$ e5 v" Z4 x尺寸设定 PCB板尺寸标注 确认PCB板标注尺寸是否正确（精确到两位小数）
! u8 }& h! S; \( g3 f0 X 文字丝印尺寸设定 所有文字线条尺寸统一（特殊情况除外），元件外框线用10mil/ r' \( d+ W' n/ v7 J
铜箔线宽设定 铜箔线宽为10mil,且不能为0
3 f, {! F" t, q, |; G开孔和挖槽 非金属化孔和槽 非金属化开槽不能伤铜，且注意开槽后正反面铜箔的安规要求。开槽宽度必须大于1mm9 v# a+ _8 x; k- J
圆形或椭圆形非金属化孔采用焊孔做，在设置焊盘中将PLATED中的勾去掉，直接选用非金属化孔，焊盘设置为0.
1 B( R3 K! y0 l' }0 U5 q 长圆孔：长度一定要大于宽度两倍，尽量不要用长圆孔。
2 k1 c) k+ T+ m# m( A 单板上测试用定位孔 单板上最少两个测试定位孔（大板可考虑借用装配孔）：定位孔为非金属化孔；两孔间距尽量可能大一些；孔径优选3mm，否则2mm& r# l+ D, p5 ]$ l8 N$ ^
9 s& ?8 ?1 C3 ]$ W" q' A3 _ 变压器下开孔 变压器下根据散热需要开孔) X1 j6 `$ O0 s/ r( I
网络表对应情况 原理图产生网络表与PCB相比较，必须一致
I# G6 S& q1 i鼠线走通情况 运用鼠线的连通性检查，逐个错误进行核实并将其完全消除，确定所有的鼠线走通: n/ t! Z. R' s M) r& a
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发表于 2013-10-30 15:38
