|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！4 {; W1 x0 g8 d& A) n; k
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。9 f5 R7 m! }8 { L* G- N
G( r; q5 M% {: _
2 {9 T; A. F R/ {$ B* ^' I１．' h7 m6 I9 {- K$ h5 Q
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
3 m; i0 W& S) a6 r% F２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：9 `! _9 ?0 b p7 m% i) e
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
# O$ k v. g8 N; Y4 t1 Q" K' j
: N3 X) L- I5 u" H* B
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。4 q! {8 Y* d0 z! E2 A D
: o ^2 L! ]% I2 ^& M6 U- U0 TLayers选项参数设置如下图：/ y1 Q$ n; `* o( b; o. `
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。7 e: R$ f, X, Z7 q
6 G8 d' b' u: c% p, B, D, \３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。# C7 z0 ]- T, r& c
4 t" G/ S. G5 i打开allegro工具，选择File-New- p; e6 p& L; v
0 n" |# d( L6 x3 z3 B* o
: c- _/ | c+ n
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。" O# c* o( D9 t0 _ a, K( W' }
, c& P) e. K! c
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
! ^4 s* ], A, _' W* {
2 e0 B8 }" g2 l$ j2 |% w
$ m5 W; R, H) K- ?放置焊盘如下图：
0 Q4 y. R% R7 n- j, O* K
% D% U) [- E$ C. L
下一步就是放置丝印。- k/ J$ }; k! p7 c1 Y! V
5 I d8 U1 k& N: [2 H8 v/ Z
放置实体区域范围和文字：
: j& ]) b8 r. a; x
8 L q/ A, q" h5 G* k [
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）' n3 j0 Y) s+ U$ O& |" P4 e
& e( v1 y O3 p) I3 |4 Y. I
6 {4 H$ u$ U* r
一个封装已经全部完成。5 I+ b6 |. B [$ V( w& X% [- k
6 g6 k; I! x1 a( H( K
把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.( q9 S1 ?$ @2 \0 N6 a* ?) b I
0 |1 Q8 [) B- i1 u- o ! Q. x1 u* [$ O& @ ^) Y, s( o
! b; g, \/ W, ^7 s: e& i8 |
: y; m4 E! C9 G3 P/ f |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2007-11-28 14:20
收藏
淘帖
支持！
反对！
兄弟，我支持你！
发表于 2007-11-28 15:42
楼主