怎样完整建立一个封装

JORDEN · 发表于 2009-3-6 12:41

多谢分享！支持楼主！

sea8 · 发表于 2009-3-9 10:14

谢谢啦

像风一样 · 发表于 2009-3-9 16:30

在这里对楼主的贴子给一点我个人的意见：
1。焊盘的大小不是用资料给的数据的最大值来建库，而是中间值，也叫标称值。
2。建封装库不是全部用公制单位的。根据PCB厂家的意见：设计焊盘最好用英制（PCB厂家都是使用公制单位的，且钻头也是英制），其他步骤最好用公制，不会出现单位转换带来的累积误差。
3。阻焊不是楼主说的4-10MIL。阻焊分表贴焊盘和通孔焊盘。表贴阻焊现在PCB厂家一般能做到2MIL。所以建议表贴焊盘的阻焊为3MIL。通孔焊盘的阻焊为5MIL。

montrush · 发表于 2009-3-19 22:30

谢谢楼主

meijingguoyu · 发表于 2009-4-14 13:59

我是新手来学footprint

憨仔 · 发表于 2009-4-15 09:16

很强大，谢谢顶版

wljboy · 发表于 2009-4-23 09:37

虽然讲的比较详细，但还是要指出，那是一张实物的尺寸图，建立焊盘的时候焊盘应在此基础上适当加大尺寸

lwh123468 · 发表于 2009-7-28 14:20

请教下还有焊盘放置的坐标是多少？一件丝印层是如何定位（放置）的？不是很明白

zjc8858 · 发表于 2009-8-5 16:30

定一下

akingler · 发表于 2009-9-20 13:05

Happyboy168 · 发表于 2009-9-21 19:14

，好铁啊，顶一下

woody1983cn · 发表于 2009-9-29 10:08

学习了

jomerewj · 发表于 2009-11-28 15:45

学过

wc.lee · 发表于 2009-12-2 00:43

很適合我們這些新手

defir · 发表于 2009-12-16 11:12

个人感觉,楼主的焊盘做的太小了.20*22的大小.焊接的时候很容易虚焊.且难焊9 G+ y- t0 X3 D5 r/ M6 M

% `& t6 A+ b* u1 H1 d; O9 ^) }个人建议:焊盘20*40还差不 ...& S+ Z/ S2 G3 I; @/ r
PL281 发表于 2008-5-4 10:04

这个说的比较正确

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