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请教一下，如何仿真一块交直流混合板子的电热仿真。
. u% h6 l# m+ ?8 ^4 w整个板子，就是 三相电端口 进入后 逆变为DC740V这样，然后再通过一级逆变成AC， AC再经过变压器整流得到 三路 110V 直流电，然后110V 三路大概是 130A这样， 功率输出是15KW。。。其实就是我们平时用的 电车的 充电桩。, g* i0 r7 O9 T
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! c4 W( |$ ~1 F, C当时我的想法是 用siwave 进行层叠设置，还有电流设置，电压设置后，跑IR drop，得到 电路的焦耳热（热功耗）数据，然后利用 ICepak导入数据，再进行热仿真。相当于siwave和icepak 联合耦合进行 电热仿真。。。。但是板子有交流，也有直流，之前你说 交流和直流 分开仿真。。。。但是AC的话，是没有所谓的DC IRdrop，所以AC还用之前的siwave+icepak好像已经不成立了。。 可以只考虑板级热，不需要太过于考虑mos管、二极管，因这两类器件安装方式是管脚焊接在PCB上，接触面按理说应该比较小，而且它们的散热焊盘不是朝PCB板贴的，是外翻+散热器（到时候可以考虑按热耗10%参数输入）； 大热源 电感、变压器就是直接安装在板子上的，发热器件都是在背面，而且有散热器+风扇，所以可暂时忽略 大热源的影响。7 Z8 b8 r* h" `. H
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板子的电流变化为： 三相电 交流AC 380V→逆变为 直流 DC 740V→交流AC→T变压器→交流AC→直流110VDC输出( t) n8 @5 \& B/ l
! g6 Q8 O( S6 \( Z难点：1.板子含有交流，而且不断变化，不像直流一样直接 设置 VRM和sink 便可。0 m/ b5 o* C: R/ N! S7 G
2.本来是想用siwave进行DC IR 压降求出 热耗，导入Icepak，但是 AC 是变化的，无压降的说法, U6 L+ h9 i2 r5 p5 s% o
3.然后想着如果是用 Icepak直接用 器件功耗去热仿，感觉问题会变得简单，但是用 器件功耗去热仿方案不妥，因为大部分的大热源都只是管脚焊在PCB上，身体热源都是
) M. U+ C1 R2 t# ~, P) c7 C. z" k 外接散热器+风扇，所以功耗不可能准的，这个防的话，类似foltherm，仿除的是 环境温度: N$ _0 X1 j3 |
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发表于 2024-2-4 10:34
