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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 电路层 （铜+镍） 怎么设置？
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[Ansys仿真] 电路层 （铜+镍） 怎么设置？

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tencome

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1#
 楼主| 发表于 2023-11-27 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神， 如果用siwave 仿真一个电路板， 电路用的不是常规单纯电镀铜 （例如10um厚度），  而是用双层电镀  铜 + 镍   （例如铜10um+ 镍5um），
0 U+ i* p- |$ ?! v9 S1 o: P6 a这种情况Siwave如何设置电路层的导体层厚度？？？  
3 h- n+ q# Y$ I* A
: f+ n: H$ Z& h

点评

aarom
重點在銅的阻抗, 用並聯看, 除非有比阻抗銅小的, 不然建議無視, (這也是我本來想回VIA填滿的問題, 而一般電鍍也是會先打镍底再镀金, 主要镍銲接性不好, 所以镍上面要再鍍金.)  发表于 2023-11-27 18:56

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apple_fly

该用户从未签到
推荐
发表于 2023-11-27 18:39 | 只看该作者
尽量用常规电镀，不然会了问题都没法找人解决

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scofiled
  • TA的每日心情
    开心
    2025-9-29 15:59

    • 签到天数: 45 天

    [LV.5]常住居民I
    3#
    发表于 2023-12-7 15:11 | 只看该作者
    考虑这么精确的话，会不会也超出软件的精度呢？

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