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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 ' X( r2 @: V7 Y, y
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。/ S( [/ X7 g# s/ V# Z
6 N, N: A& a Q s3 c有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！
0 a: e" V7 f7 p& ?, U4 }2 s4 K知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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什么样的PCB板子才算好板子？
8 s" a( @9 X; A5 V3 E. j: m: U' V! w/ W8 u" _/ g4 l% D( L
性能
: o! q# R L4 @4 |# T美观：孔，线，丝印，整齐等
- t- E* X7 G5 h2 G7 c1 yJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。4 y; X9 N U/ r% @& S
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
6 l" z, I# Q% f) R% p. h1 R `6 \. W外行看热闹，内行看门道！. T3 O& Y6 j4 d0 e( o. y8 k! {
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
9 M$ N% y( {% F z5 Z行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。2 U& Z$ l1 f- L1 y, j5 k% U2 A
3 y$ {+ B# a6 j单板的层数评估; L3 B9 C8 G) k$ N' N
' i' ` A- c4 l9 y: L如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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板子最出线密度最大的地方开始- B8 B* L! F. t$ `, z
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层+ u% b- \1 L; p+ s
下面这个地址有Jimmy的BGA视频7 s. E, f3 u9 u0 j W
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy1 U0 ]. N! x2 m1 ^1 f
& H: y5 z! Q) f) v' b二：板子有多少种电源8 L F; Y) R4 r% |6 P. C2 ~, _
从电源管脚分配密度最高的地方开始. Z9 I0 o j6 V6 b+ M! |
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
" g( D- Z' w/ ~给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
* v Q5 ? A9 z0 O: ]5 F: O, Y然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
. [" L8 H- d, K* O/ o' l3 ^$ K0 d: P2 H7 V" v: I3 E) r+ ]5 C
有多少电源层对应多少地层。
; W1 m! m) u1 m. _) r* _1 G叠层的对称性。
8 H: o6 W2 E9 P& x: D
4 I: ~# l/ ]" b% }+ j8 m把几点综合起来，确定下最基本的层数。
- |6 B$ A( N) \0 f$ R# c& u& ?. B如果有特殊要求再考虑了。" G+ n, P& K, _/ [" p1 D
7 L1 X, x; [( ^- V3 Z观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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F! w& t( {. ?8 m8 e4 S) h. j" xJimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
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8 A) C% ~% Y; w2 uPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
^ J5 z+ c' L; thttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
0 _% c% m+ e4 A0 c, j依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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$ `$ p: J1 Z# }硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。: k# N0 ]2 j3 _2 r. @4 p
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PCB细节的处理：5 p3 \ m8 }4 s
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
# e) A9 R( F5 H# x3 k' B+ [; Q9 R' L4 Y/ w2 ^ I4 }
在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
e2 C4 T+ K6 @+ x# C+ DWhy not?8 K8 G) Q/ C1 j0 B! e# l- E
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9 y3 s2 ~- [( s3 C' S( C1 e
: D9 s% r$ g1 L+ ]6 ]! \* K有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。/ `0 e: m8 z; d2 R
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。