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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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$ c$ k. V! q! l9 \& ]/ E9 Z论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！( m/ `4 Z. L4 O, z5 @! L
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。. [5 M1 b, {* A$ ]2 i5 R
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什么样的PCB板子才算好板子？
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* ] `! G; ?* I& b( Q2 h性能
* u4 h- k3 a7 ?3 X6 t5 x( j美观：孔，线，丝印，整齐等
9 H8 S/ r# n# c) @' R( } y/ SJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。! [* y% m8 w; A: H0 ?* h% T
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
+ C+ Z' C8 b$ a" z) o" ?外行看热闹，内行看门道！
) z4 ^0 S: r" C/ O! h( T外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。/ k$ o; N* v0 ?: ]: v& a- m
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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单板的层数评估- @- K( r$ {$ M8 l1 j
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如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）! u* G4 w" j9 C9 P* b0 f
8 F; y$ t; g) g+ a, z' [
板子最出线密度最大的地方开始
) e: o K. C0 @2 ^一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
* `. R* N" f' S7 ^2 {9 W2 W' m3 Y下面这个地址有Jimmy的BGA视频
) ]8 g9 _7 F" d; Qhttps://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy5 B; P# g/ ^ {. L1 }
1 F6 _( F4 v% T6 d+ z7 l- z二：板子有多少种电源
0 k& C0 c& i+ B: G从电源管脚分配密度最高的地方开始
! b+ P3 X7 W( q0 N: K7 Y' h" N方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？7 V# w! k# j5 z1 |$ D, u
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
& U/ j% b6 l5 r' V3 O8 N然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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$ d2 l8 x% M: ~- `# P1 u2 a有多少电源层对应多少地层。7 t; C& m) A& H: s
叠层的对称性。% |4 Z' }7 |2 t1 x
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把几点综合起来，确定下最基本的层数。' {4 u' [* T: o
如果有特殊要求再考虑了。1 O6 }$ }; P; B2 _/ t% f
$ h! T9 c" \3 R4 \7 D0 G; `观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。 _ i% A- T/ e) [: X7 I
5 }/ l, r! `) B/ N; V4 ^9 w# x+ i1 n2 JPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
8 ~9 e4 J; B$ k" @- zhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
% f0 e& J9 x! [, j; l. b: ?依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。- q+ S5 d- `% ?" S) t
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。9 A, r( o5 c5 j- b1 p. k
: \, U9 L9 E3 K/ i; IPCB细节的处理：5 f- {. q6 w0 `* `- b/ H/ U2 ]; X
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。$ E. q* |; z# r/ Z7 o; q
! N3 k* H3 G p0 W3 Y在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
" _6 k* `; S0 }/ c; G3 R# cWhy not?' Z! J1 P; `7 q- `7 S2 q ?8 q' I
0 R) h' `) D5 C$ ?" O2 ]6 m0 ~% r4 e0 b$ T! \0 b+ C2 W
4 D% x5 Z2 k0 U3 t5 n有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。0 I( r; a* O1 k. F/ H
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。