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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 " p3 }7 @7 T; g6 h" u
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。( w# L2 e# `( N- d4 h4 e: @8 v6 f
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！' v5 ~ Y* R( v0 S
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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1 M& [* @5 s6 |5 j% y什么样的PCB板子才算好板子？
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: P# l. b, n x( p ^1 g性能
1 e8 w5 X* Y* j- i美观：孔，线，丝印，整齐等* ?4 g6 ?5 r- B
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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* z; M" w. D6 M3 V" u咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。0 m0 n% t0 G# U: F
外行看热闹，内行看门道！
7 H7 M% @0 `1 p1 z外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。, {. N7 M+ N; {% @. y! k
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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单板的层数评估3 f2 }, N! _+ _9 n4 U' }
+ ^7 O7 I l9 a* M' a如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）! S: p# Y( @! g! ?
& ` ]# I8 n1 A. |8 K5 u板子最出线密度最大的地方开始
3 }% F* K( q1 U一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层3 X' |/ O6 M% H+ b' K
下面这个地址有Jimmy的BGA视频: o p' ]/ [+ U9 t! \; l! s: r
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
2 p! j: i2 y9 q3 g- R# P& h$ O4 z9 a4 _* R/ t- x
二：板子有多少种电源/ ^ w- ^; S5 b% {, K" e
从电源管脚分配密度最高的地方开始
! f7 ^* `: g+ N4 F5 ~! u方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
6 h" x6 q; ~1 g' t& Z4 R给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
4 q& t6 ^$ c# [然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。7 S2 a& @- k' g$ I4 G6 G% R
2 a! [- q+ T6 X0 k) N+ C有多少电源层对应多少地层。
# t& ~5 G' e7 s Y! G8 _叠层的对称性。5 ]1 m, D0 Y; I1 ^7 Z
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把几点综合起来，确定下最基本的层数。
0 C" h4 [, u+ N/ n如果有特殊要求再考虑了。
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6 n6 N8 E3 y; o0 B5 t, e观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。& M1 L% n) L5 W2 S" O/ ~
# B* t, p0 B' x1 }" n( h' QPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
( `& }5 X' J( y# a M( rhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
8 J. j+ R+ l6 G- H! R依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。" Q# m# O, M# N3 T$ e8 n
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硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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/ S" D) S0 Z$ o; Y2 MPCB细节的处理：; K% F8 I& a+ Y1 S
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？" Q% [) j+ E$ N- o2 K
Why not?: d. U$ {! g: o* ~6 n# x' Y# f
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有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。/ w; Q. h+ @8 O" _# x
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。