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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑 # ]/ Q) ^# T+ j4 _; g; s W# g% J
$ J/ H$ G3 D& V% y) \- H. |: q0 ]4 |论坛排版有些复杂，大家将就点了。+ F6 T$ x" n0 S
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！7 e( \- \* \4 y
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。+ U; j/ D8 D& }3 z
+ U: r' A- j+ E5 g什么样的PCB板子才算好板子？9 E$ t% ?4 D2 c2 P
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性能
" ~# G6 I! v( ~: i/ \美观：孔，线，丝印，整齐等+ q: d% j; P/ z3 `7 n
Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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5 B9 B5 z/ T/ L: U4 e; X+ m$ A咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
+ x) H. D$ n' m1 z8 ]外行看热闹，内行看门道！
" g' R' o% m7 C }4 C$ }外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
, q3 W* F/ k; h# r8 T) t' Q! t$ f! I9 c行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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p7 A; E# d9 n/ N单板的层数评估
: N+ J% Y' S! b' n4 P) a$ M) S/ Q6 L! t6 P* _& h: z1 \
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。- F/ B4 f: T$ ^8 f
$ u% \ ~* R5 e怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）! ?4 N. {, W3 }8 B# m
% z3 }; ~1 }3 M2 o板子最出线密度最大的地方开始# K, ^6 M1 h- S1 s+ W: `
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层2 b' ^6 N: H: L7 Q" Y
下面这个地址有Jimmy的BGA视频
( p' c1 O% D! P: I Chttps://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
( b6 G& @5 p% O2 F9 Q9 m5 G0 b3 v( R) @7 `& p. ]$ ?
二：板子有多少种电源
) X9 R0 b" Y# {0 V1 ^1 P从电源管脚分配密度最高的地方开始
7 r8 M* J3 b! a' M方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？) s3 {2 O" Q1 ]. H% R, o; f' W1 H2 [
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
) y2 Q& J5 H* z# o; m然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
; |8 i; J2 f9 v* f/ C/ ?
' z9 Y( g6 ]0 L+ `9 l# E: @有多少电源层对应多少地层。
# Q4 e5 V2 T2 Q5 r E/ [叠层的对称性。
D0 t. K9 C% Z* M$ v7 u% W, h% c3 u4 ]% Q' H8 I1 k
把几点综合起来，确定下最基本的层数。1 T% k" {5 b$ q% D+ [6 [
如果有特殊要求再考虑了。0 q6 Z: }) d/ M7 D* A
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观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
( l+ F. h' h, I( y/ s4 _% i9 z/ v: r' f7 ~! ]0 \4 }9 v
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
' d. I. G: m- |/ p! m
- |4 x# F" v3 NPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
7 i+ g- b7 u6 A+ _4 ]https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。6 N2 }. l+ @% H3 y1 ~
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。$ @- ~5 B3 z& g! ~1 y5 q
' E5 D# s @/ C硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
# o; _/ i& S* e+ e7 g S& o/ |. R, r, e o: f3 n7 }
PCB细节的处理：# v0 G; z T; y
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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- x/ l T8 Z# \7 Q在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
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有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。 Y" G! L+ S4 u" p# | h
8 k' h0 y; C; K2 S: W, o9 O. ~
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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反对！
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。