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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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, ]. t9 A$ Q3 I/ J$ y* M论坛排版有些复杂，大家将就点了。/ i1 b' X% G* B8 \
6 y( ?# v2 ]. m$ d( `6 M( E
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！2 l# m* ~# F2 h
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。: a# C6 K: `' F. Z. d# Z
& Q7 j6 n* p2 l5 \, ]什么样的PCB板子才算好板子？# I9 h% @7 K# L( O! G
- R( H7 l3 m% \' c性能
. }7 U* _# g; M0 H+ x% O美观：孔，线，丝印，整齐等
, P2 Y E R% r' [2 h' B! pJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。" c1 \' H o/ _. U: P
外行看热闹，内行看门道！
3 L) m. Q/ z; L( p5 G外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。' |" y1 ]4 Y2 H1 t
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。
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单板的层数评估% a) P) n1 D& ~& \
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如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。7 a9 ~: @, w( t* Q% O k1 Z6 u+ ^
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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( q# k s3 q. B7 [. S# W7 }板子最出线密度最大的地方开始
+ G5 S9 h4 d! U. L一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层8 M9 @0 y3 k8 f4 o
下面这个地址有Jimmy的BGA视频3 A/ L- a6 F2 q3 m
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy- g& t( E( f8 x% d
9 D0 p4 I3 d: I二：板子有多少种电源7 O9 _: s# s6 T# y! f
从电源管脚分配密度最高的地方开始+ W# v6 q& ?* t2 i) n7 G* r( B/ A
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？9 g: Z2 e: `, E D
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
8 f/ S0 [$ s/ K0 o然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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* c; t F' P/ O8 r) ~1 Q$ X3 O有多少电源层对应多少地层。( X# `" F. z# |3 V( x
叠层的对称性。
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# m. h0 [6 ?5 d6 P把几点综合起来，确定下最基本的层数。
, q0 `9 B' |; Y' L# ^如果有特殊要求再考虑了。6 e! |8 Y' b5 W5 v7 u2 `
3 r C3 ?8 V Q8 j5 g, Y观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
4 z( Z, {' `/ ?, j p/ H9 {+ v% U; C! L
: y! @( M$ y- R# J/ `- u* C, {2 }Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。3 T1 P9 l8 Z1 S, j
. }4 P' ^& \4 {5 Z9 S2 uPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
+ }# \( B0 q* y9 b& o( mhttps://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
2 }; m. l* m% K, u2 \依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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6 y6 j) N, f+ p' k9 {! J硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。
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3 \* G' I; z3 R- F( FPCB细节的处理：
$ F8 V1 K9 p6 @. `7 t2 O1 o+ l+ vJimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
, m. ~( m& c, V7 RWhy not?$ r3 k' R+ A0 B, W5 c* D2 P% H
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: B1 `( ~' {2 `! Z有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。4 X. v8 P! v# Q2 d
( X& a. B- J% c1 D4 s* @7 v) O7 x$ z4 L- e
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。