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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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论坛排版有些复杂，大家将就点了。9 _3 N v4 [2 I
+ m4 ~2 R' s [: R# i# ~
有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！" E6 e0 a1 H) R' Q
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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5 v6 {8 H3 \- A- r+ Z: X什么样的PCB板子才算好板子？
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% X+ t) k6 k0 r |性能8 E0 Y6 ^8 a2 @$ z1 k! Y9 i
美观：孔，线，丝印，整齐等
4 I, ]+ v5 I! p; B+ o" {Jimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。) g* V! D' Q: _! M# c, j7 u
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咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。8 B O6 t/ J2 P$ @* O" ~7 R+ e
外行看热闹，内行看门道！
| p+ M I0 i1 q1 x0 Z, N外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。4 j- i8 j+ D5 u5 ~! Q) s: K1 i& [. E
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。; R; Y" h; J6 j0 r
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单板的层数评估+ q/ g0 [! {% G4 s
& r5 C% v$ `; m如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
g% |( a8 [+ W% h' }
" c) _1 d' C$ j# E, S- Q怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）/ \) F! G: g6 C( Y
. g: ], ~( n5 r8 K: y* R板子最出线密度最大的地方开始% m9 o' j+ F6 X: U
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层* ?) P. x# ~2 J- h: \% x
下面这个地址有Jimmy的BGA视频
1 ^ @6 i+ d# X: [6 a$ [4 Y. A3 H8 ihttps://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
( u3 U- N4 K# M: l6 {- c; ]' w
9 {) b; m+ T$ |7 |# J, o. |6 [二：板子有多少种电源
- X: U- M D4 J从电源管脚分配密度最高的地方开始
. y& w1 P1 f7 U方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？' E2 C% Q+ G4 N. R- h: ^4 i& }
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。0 n- C% N/ ]/ H8 L0 w5 w O$ R. p
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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有多少电源层对应多少地层。
' v0 q( m6 x( }; M叠层的对称性。) H& d9 K) z; R) u9 x! C6 I# T5 X
* T4 b/ y# c( U7 D$ e+ R, t9 L
把几点综合起来，确定下最基本的层数。% J/ B9 H7 X$ C' u' r3 J: q. n
如果有特殊要求再考虑了。# y/ w( B; Y) r( L
" _% }$ Y$ V, v1 V* l8 I5 j8 ~
观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）* }( {& w: V: |8 C
( H% t; d3 o! N9 Q
Jimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
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( b3 \$ s% B1 r* F$ ~PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。
3 o1 f) U8 B8 \https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。) S* z2 R' M8 Y/ D! {8 S3 Y. L- B
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。* }( s, j# ^6 B
0 |' r" t1 }% G& b: F! E
硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。% Y" R# y. i: E' T# p N
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PCB细节的处理：
6 s5 F2 S- w2 M4 u2 i# `Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。; t3 W- J; g# i% O$ l+ x3 P, y
1 [; A! g6 z- ~; o" N0 M3 t在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
8 ?: k6 i0 Q' b) h& S% N5 TWhy not?4 ]- i& u t8 N
2 }0 k1 |7 n3 F' h( v) N$ m/ [7 b' B2 i3 o* |) J
" r l* d9 X/ |% _3 M有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。
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发表于 2014-9-23 15:55
/1 
发表于 2012-6-30 23:36
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高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。