AD是否一直存在铜皮对没走线的带网络通孔管脚是不起作用的BUG？

chenxiumei

7 l, M  Y. h$ f% B; @
比如通孔器件管脚是普通走线没有安规要求，但是周边铺的顶层铜皮和内层铜皮都是680V的，所以针对内外层的铜皮距离插件间距分别为：
TOP：4mm ，PWR:3mm， 但是设置好的内层PWR间距 不走3mm，走的是默认间距规则的0.254mm。说白了就是因为内层的通孔管脚
( h2 W0 w4 v2 _1 E2 Y" x, N, S9 Y* Y没有走线；如果你在该管脚上走一点点线，那么就会正常按照3mm避让。所以猜测铜皮对没有走线的通孔管脚是不起作用的，这是一个bug吧？
) t, e5 W* l1 E$ @7 H' ?& t5 A+ h2 d4 V

74804

孔类是属于MULTI 层  不属于内层 也不属于外层

专业pcb设计接单

66666666666666

chenxiumei

74804 发表于 2023-11-16 14:07
* ^, i& m/ I+ c# W/ L7 E孔类是属于MULTI 层  不属于内层 也不属于外层

' \5 L6 k! n0 c那如何设置呢，如何是好？

chenxiumei

74804 发表于 2023-11-16 14:07
5 M6 y1 m0 Q2 Q4 f: K/ E孔类是属于MULTI 层  不属于内层 也不属于外层

如果是不属于内外层，那为什么设置的外层起作用，但是内层不起作用？

74804

$ j. ~- l2 q( E1 z  ?
1

		HV
		OutSide	Multi	Inner
非HV	OutSide	大	大	X
	Multi	大	大	小
	Inner	X	小	小

First Obj： （not OnMid）and  InNetClass('HV')
Sed  Obj:     (not OnMid)  and  (not InNetClass('HV'))
1 v% y% W! {( `" A$ d+ y9 MConstraints:   大
& b  P$ |6 t# _
2
! @6 k. o, |! ]

		HV
		OutSide	Multi	Inner
非HV	OutSide	大	大	X
	Multi	大	大	小
	Inner	X	小	小

First Obj：  OnMid and  InNetClass('HV')
. K8 c# W+ ~+ Z8 _4 q5 ~9 d. fSed  Obj:    (not InNetClass('HV'))
Constraints:   小

3
- e( p( _& u, ]% K) {6 Z4 ^

		HV
		OutSide	Multi	Inner
非HV	OutSide	大	大	X
	Multi	大	大	小
	Inner	X	小	小

First Obj：   InNetClass('HV')
  b; K# t6 H) I  Z- Q/ eSed  Obj:    OnMid and (not InNetClass('HV'))
Constraints:   小
- A1 ~3 C( G) U8 u# [" m
1 b6 r, r. u& |9 G5 V' I7 e2 D; L
7 S. H% h- r& F2 {' ]! x& V






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