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绑定芯片的封装问题

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1#
发表于 2012-4-5 22:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问问大家做绑定IC封装时,中间放IC的那块接地铜皮是焊盘还是铺铜。不知道正确的做发是怎样?

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2#
发表于 2012-4-24 15:27 | 只看该作者
焊盘吧 铺铜需要放置阻焊层 跟焊盘一个样 6 {" ^2 j) T: p8 I+ o! c
还是焊盘方便

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3#
发表于 2012-5-25 17:46 | 只看该作者
我做的是铺铜

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4#
 楼主| 发表于 2012-6-24 16:57 | 只看该作者
星期九 发表于 2012-5-25 17:46
% l  @  J" G! l; X( d# {5 @2 {" `% @我做的是铺铜
0 C' b2 m) k; [, u, `+ }% d
如果是覆铜,还要在阻焊层覆上才行。
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    5#
    发表于 2013-7-18 10:54 | 只看该作者
    建焊盘方便
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