TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑
8 r% v4 p2 k0 g5 L* Y4 D- U3 k+ Y! O1 i6 E8 y$ O
热风焊盘（thermal relief）
9 w6 ]+ U6 R' m thermal ['θə:məl] a. 热的,热量的 n. 上升的热气流；
5 u2 V, \+ b1 }: r N relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】2 v! k# e, B% q0 f5 w9 n
首先，本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。1 @; j8 B* l* v
一 、关于Thermal relief
( c6 V, y4 k" z2 j 通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层，已在svcc层moat plane)/ f; O8 K% J1 f. |/ L( d
) z' r g7 |% `- x! n# Y5 U# ?3 W% n, m1 M分别在allegro（board file）和valor（gerber file）中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad 1 R4 |) b5 p& f! G1 ~$ ?* d* O
1 C, {5 Y3 @4 p" A, ]3 x% ?6 H
+ N. V6 H% S5 c+ d3 C 1、 在Allegro中 如下图1所示：Highlight +5V_S0，通过四颗Via（via24d14a29）从in2层与svcc 层相连导通。
1 _; K2 V5 i0 O; U" c1 i' `$ B
9 v) o ^$ e- R$ L: _
6 ?6 J' ? c9 N8 i. Y9 l
在power层, +5v_S0 与SVCC层（负片）导通的四颗Via（thermal relief）; s9 e( z5 l" B# }" G& G' G
7 U7 ?+ ^) f8 v3 |0 J' a & }2 @' w1 M+ ^( N% u
在ground层，+5v_S0与SGND层（负片）断开的四颗Via(anti pad)
. ]6 b) t. c3 s) X+ p
# R+ z6 v5 g1 }8 D! S1 F
9 x: T9 T" d3 m; {" ?4 a' ~ 2、valor中（请注意valor左边的层别变化）
+ }1 T H5 i( q# J" D+ C5 i3 J7 E
下图可以看出valor左边的层别分别：4 {% ~: H* D1 }
Top ： gerber中对应为粉红色的 regualar pad# k: H7 ^2 m0 h- }7 b% i
Sgnd ： gerber中对应为蓝色的 anti pad
$ |& T# J* }/ }( ~0 B Drill ： gerber中对应为白色的pad
% n) S% D2 V0 s Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。（因sgnd为负片，故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开，避免short的发生）+ n: ?5 B* R' S. s0 }
/ ^# W5 c3 ~8 m
+ L \! J/ n/ A' a下图，但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板，虽然不同厂家会根据具体制程能力，让CAM处理gerber，但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中，未出现所说的“花焊盘”，却是啥都没有（负片表示为铜）/ |/ w, m* N' v( \: }, x4 h/ M1 f
0 ^+ z3 w/ m' K1 K. V( Y
2 i- J; `: K, s; K% a0 v" z- O3 h
故焊盘的thermal relief没想象的那样复杂，仅仅是与anti pad对应（负片anti pad表示断开，thermal relief表示导通）。
1 a! V% g9 x6 _$ z2 }5 B1 L 正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad，因为pad会直接的避开或导通。
, O0 }. p( `" m) V
( W8 X' ]) E6 G/ N7 E) X 希望大家可以一起探讨。5 Y h( a+ l* Z) p1 F' p
8 V g7 \, N( Z3 C
$ J1 p7 p; G0 E* n1 ?& M: e9 {, q. }1 J. ~2 m
! N+ o- k9 ]. n9 O3 _
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发表于 2012-3-29 22:54
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