mos管接地焊盘气泡问题求助

A_2008

mos管接地焊盘有气泡,比例约50%x射线图片
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造成BGA气泡缺陷最主要的原因是温度曲线设计不合理。当BGA焊点和焊膏在回流焊过程中熔化时存在于焊料中的空气和具有较强挥发性的助焊剂挥发的气体易形成气泡。

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架桥弄宽点试试

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从减少水分上下点功夫

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PCB焊盘设计上是否可以更改？