请教一下，在敷铜结束后，打阵列孔的问题

tangqianfeng

在PCB最后顶层，底层敷铜结束后，打阵列孔的时候，过孔会打在焊盘或相同网络的cline上，或者会打在只有单层有敷铜的铜皮上，这个有哪里设置可以让它自动避开吗？

shapeofyou888

阵列的时候不是有设置吗

tangqianfeng

shapeofyou888 发表于 2022-11-23 16:04
% J0 \6 R) Z: y( N3 `) X阵列的时候不是有设置吗

哪里设置啊？

huishowhui

$ y/ J: U& ], h+ W0 ]- U
0 V+ ]3 T/ r# ^* W阵列VIA时，在option中有Enable DRC check，会自动删除违规的via

tangqianfeng

huishowhui 发表于 2022-11-23 16:42
阵列VIA时，在option中有Enable DRC check，会自动删除违规的via

这个是勾选的，但还是会打在同网络的pin和cline上
  j2 b2 X: A3 G$ N( }8 i

maplantlfya

tangqianfeng 发表于 2022-11-23 16:53
8 L  J4 a7 |6 X8 D# I* C这个是勾选的，但还是会打在同网络的pin和cline上

3 \$ T: D+ c' l0 W猜想一下，设置一下same net spacing的规则或者打开via on pad的DRC检查，就能规避了，没有试验过，你可以试试

tangqianfeng

maplantlfya 发表于 2022-11-23 18:49
猜想一下，设置一下same net spacing的规则或者打开via on pad的DRC检查，就能规避了，没有试验过，你可 ...

好的 谢谢。