PCB 和FPC生产工艺的区别在哪里？

nolita

PCB 和FPC生产工艺的区别在哪里？
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Joejoe1

PCB生产工艺：联系厂家→开料→钻孔→沉铜→图形转移→图形电镀→退膜→蚀刻→绿油→字符→镀金手指→成型→测试→终检→包装 → 出货。
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FPC包含：双面板和单面板，生产工艺如下：
( H: G& h% Y1 E$ j（1）双面板制：
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
8 [9 ?( U/ H: A（2）单面板制：
0 t6 T( Z5 I# G- j; o- d+ G2 E开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
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