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 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。
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焊盤設計要求; t6 ]5 N7 {$ o; r
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.) d# C s, f5 ^8 Z5 S& l a
(1) 焊盤長度4 {# I5 n- }5 b; t
在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.
* z+ Z+ ], e$ _0 Z1 q. V(2) 焊盤寬度
4 O1 {4 D$ P a' q$ R# F7 f9 h, z& t對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).
6 d t2 s* R, |3 p+ m$ k4 C# j0 t(3) 過孔的處理
) b2 n+ a7 ?( l4 |' i+ V {0 m焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.
3 m7 Y- G: L4 D3 l! ~ q( D$ d8 i(4) 字符、圖形的要求1 G) o5 T# T7 D) z/ B+ Y f
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.
, L8 |) \9 r. j1 V$ g1 o, ^: G$ s' B(5) 焊盤間線條要求
% `( c4 z2 h, X應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.% `3 y" ]$ f, ]; c* v& }. j2 y8 ~
(6) 焊盤對稱性的要求: Z- @& |8 N7 {% ]5 A
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
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发表于 2007-11-13 16:07
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发表于 2007-11-13 18:34
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; E; g) Z6 k. _0 \9 S
