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创建Mark点
3 c# t( S. o% s$ ?2 R1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。' {! v) v E2 M$ w! H" _5 R$ x
2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。, m1 B: [+ R8 N- s/ G
3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。
- @, A }$ M1 j0 R k4 B: o4.修改不捕获至栅格，去掉勾选
2 c# D. x0 T$ p8 @6 |, D5 p0 W; X7 p5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。$ z3 [: c7 J. R) L' ~( y
6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。
0 Q1 R# q0 l; C9 [7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。3 o4 u! S9 V8 A5 \; e2 T6 \/ x' [5 e" h
8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。2 u0 [& e/ Y2 t0 O
这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。
1 y( _5 P5 \2 \! Q9最后保存到库中，命名封装为MARK。2 _' X. ?, ]: L6 A& [- J8 T
! K5 E# o4 ^6 f/ I# B& E
视频教程多的很
# x4 L7 K3 e! x$ H; @' P1 ?
, e$ P2 C m1 f1 E# S |
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发表于 2021-11-3 12:15
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