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创建Mark点- ^: l) O+ ]0 {+ e. Z7 d4 b
1.打开PADS layout，点击工具，点击元件封装器。
/ n3 w' k/ a1 f: J8 z: i F6 H: [2.点击圆圈绘图工具栏目，然后点击箭头所指的端点编辑器。
8 g6 a m4 m1 q% p/ c% J' ?3.弹出端点编辑，选择表面贴装即选择元件类型为贴片元件。
i# f: O% r- s4.修改不捕获至栅格，去掉勾选( [8 `/ \' V8 H+ h! ]
5.光标放置在原点位置，中间的那个点就是原点坐标。单击放置焊盘，默认是方形。0 |- y; W" I) @, Y2 r; t- N' V
6.选中焊盘，右键，特性进入焊盘栈。绘制直径为1mm的焊盘。- y& r2 J6 Q* b, f- J3 p
7.绘制完焊盘之后，然后绘制铜箔。铜箔直径可以设置为2mm。
' ?& V+ f: Z+ H8.绘制完了之后，接下来绘制禁止区域，也就是外面的那个圈。
" b: A M) L8 E3 A1 I5 g# o4 ~. H这个可以是2D线转换而来，先用2D绘制工具绘制一个圆圈，比铜箔的直径要稍微宽些。然后选择2D线右键特性，选择为禁止区域即可。
4 _) i: N2 Y( `4 D$ C- {9最后保存到库中，命名封装为MARK。
+ {, E' M. n4 V7 S. r' L- K, M
8 R7 P& N0 @$ K. t5 ]3 I$ f( B视频教程多的很 . z/ d# H% r% s6 H4 n- b
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发表于 2021-11-3 12:15
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