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1.从文件夹中正确调入Gerber文件和Drill文件到CAM350中。: \1 A8 j$ Z7 O: b: y
4 g" v- t* W k3 b c: y2.定义PCB板的有效外框。
4 M; e |9 [# vUtilities -> Draw To One-Up Border ,选定有效的外框。0 X2 \" J0 a C' l
# n8 _( _ c) j. n! t" q
3.选完外框后,单击右键,将值设置为0。即将忽略线粗,在拼版的时候就不会出现误差了。
% e8 r( ~) ^$ a6 `- a; A. g
, v' K" u, r! q) p x( a- B, y4.进入Tool -> Panel Editor下。
) B; R. I% X& G2 b& t2 d |9 S) x2 i
5.此时图中显示的是外框,如果要显示图形的话,Settings -> View Options将View Circuit Images勾起来,就可以显示全图形了。
+ x1 x K0 k4 B( ?9 O% _4 ^4 U" O# A6 I# g6 n5 _9 `/ P
6.按右上角的Setup,接着就可以进行排版设置了。5 v3 ?9 }9 t5 U" p
# u1 H! Q2 ?' M4 a7. SIZE选项卡:) b' y' S" z- j0 E+ n) f% n
Panel:定义铜板开料的尺寸。
3 s/ E3 W" o) k8 NBorder Spacing:定义板图形离板边的距离。默认为置中。
y* [! T# y0 B! mMinimum Image Spacing:设置相邻两个Pas之间的间距。
4 A& v8 [3 @" s0 ?( k' T注:为了方便可以将其存为一个.pan的文件,以便以后调用。
; _! R1 G3 J/ }9 u+ ]0 @* HCoupon:这里可以增加板边工艺焊盘和尾孔焊盘,如:线路对位用的靶标。5 t) o' o3 [7 ~, S
Title Block:添加板边注释文字。如:生产型号以及日期。
1 R$ O. a; p4 T1 ~$ j) M7 C4 vPinning Hole:增加板边工艺孔。
- r, M- i& ?' H! y4 [) dFiducial:可以增加自定义的一些符号,可以灵活运用。 x! `% z$ r# B' Z& W. m S
: w/ B5 G! V: f9 ` Q- {3 C. ~8.设置完后,按OK,退出。在按右上角的Create按钮,进行排版设置。
* }+ a* V q( A% \- RImage Rotation:旋转角度设置。; q% J4 n5 a7 N( k. v
Between:两格相邻单元的相对间距。9 {' l2 ~3 H% N3 b
Offset:设置两个单元的绝对间距。. b& C. W0 D- M
Compute:上面选项为自动调整间距刀平均位置,下面选项为按自定义的间距进行排版。8 N* f' y2 n) ~; J3 ]
SpreadSheet:可以对单元进行选择、增加及删除等操作。
( i. \2 |3 m' m' f7 h# S4 S2 ], w, U# zPanel Setup:将返回刀板边工艺设置的对话框。
7 h7 o( a: [) K* o# t7 N; nCreate:进行排版。% i2 w2 B7 H5 Y
: ~" ?. z4 \- ^: w/ s9.加工艺边。- Q( P9 |! Q+ T
按右上角的Venting按钮。
) {* T5 A, p* M$ E; b$ A" ZOffset from Panel Edge: 设置填充区域离板边的距离。
: T1 N2 ^' _: }1 jOffset from Images: 设置填充区域离图形的距离。$ T- U+ e+ j- b8 ^; \& D" O" K5 p- N; V/ |
Offset from Symbols: 设置填充区域离板边工艺孔的距离。
C. K2 B7 L: w, l9 }Solid Pattern: 增加以矢量的填充的板框。
4 S& L* }$ X9 J5 {$ U m Y( U. gDot Pattern: 增加以焊盘填充的板框。
/ N k, \* p7 U5 a' nHatch Pattern: 增加用交叉线填充的板框。
+ D- H! W' C4 w+ p+ ?% S( E$ f" ]在Vents中按Add增加一个定义项,再在Layers中设置所要定义的层。# `/ ~& M f8 o: [9 `: U
Robber Bar:如果选取这个选项的话Offset from Images选项就会变为Robber Bar Width,这样可以设置从板边往里面增加的工艺边宽度,而不会考虑工艺边距离图形的宽度。
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