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[仿真讨论] 求助:高速信号线布线问题

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1#
发表于 2011-6-14 22:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.有些资料上说高频信号线(如3.125G)最好布在表层,主要考虑EMI问题3 O, S  Z$ a3 ]' M# b" @/ p
2.高速时钟线一般都是走内层,主要减少表层的辐射,也是考虑EMI
* W! E0 S* O8 [' b总感觉这2点有些矛盾,在数字电路中所有的信号都是以方波在传输,为什么高速的时钟线要走内层,而信号线要走表层?
9 R! U" s. e( F& I

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2#
发表于 2011-6-15 10:19 | 只看该作者
表层的优势在于传输的速度高,损耗相对较小。4 v2 Z! g, ^- A+ J- [6 w
内层的优势在于由于可以有双层的参考平面,有较好的屏蔽性和完整的回流路径。但是由于两边都是电介质,所以损耗相对较高,传输速度稍慢。5 [$ k! C+ O" I+ R; t2 K
- - 一般来说,大多数都是走内层。。。) N8 z( u! L( L1 [6 f& K
再有就是。。同样是两个资料,但是如果他们说的命题的先决条件,考虑的出发点不一样的话。。可比性是很低的。。。

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shark4685 + 10 热心解答!!

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3#
发表于 2011-6-15 13:10 | 只看该作者
1.有些资料上说高频信号线(如3.125G)最好布在表层,主要考虑EMI问题# r! _& ^/ F. g& m, _
/ p! j( W2 ~# q1 K
这个是考虑信号完整性问题吧

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4#
发表于 2011-6-15 19:34 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子
4 n  P9 R7 l% h5 ^8 j7 m7 T  g& S
这个。。怎么说呢。。5 B+ X. [$ U0 ~2 H/ h
他说减少辐射不是没有道理。。因为如果走在内层。。那么。。你势必要打孔。。过孔本身就是一个没有参考,阻抗失配的节点。。而且它贯穿整板。。极易产生天线效应。。
; y- z8 k1 y# k但是,这线走在外层的话。。。也是有辐射的。。因为如果我走在内层,那么我可以在上下层都设置地平面。这样,信号线所辐射出的电磁场就完全回归到两个平面上。。而外层的会往外部发散。。. m! {# J2 m6 B/ C
所以说。。。书看着看着。。。也让人纠结。。。
" Y2 ~0 v8 w  W9 r/ D
; k3 _% E8 B, @6 X6 h+ P

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5#
 楼主| 发表于 2011-6-15 22:05 | 只看该作者
谢谢高手解惑了

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6#
发表于 2011-6-21 11:01 | 只看该作者
ORZ说的有道理,走线在表层,电场散射在空中的比例很大,空气的介电常数比PCB要小,因此传播速度要快。时钟信号有很快速的上升下降沿,包含了大量的高频谐波,从这点看走内层,而减少表层的辐射是说的通的。

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7#
 楼主| 发表于 2011-6-21 21:33 | 只看该作者
回复 huo_xing 的帖子4 v6 }4 o+ L% [9 V' X8 S9 K) c
' P5 x8 M$ i" L" c0 d& P9 d6 h8 q( s
3.125G的信号上升沿比好多的时钟都小吧

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8#
发表于 2011-6-26 19:07 | 只看该作者
麻烦关注一下时钟信号上升下降沿的另一个概念slew rate, 再对比一下你所说的3.125G信号。

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9#
发表于 2011-6-27 16:34 | 只看该作者
ORZ 发表于 2011-6-15 10:19 & R( X0 E1 @0 {; D  C+ d
表层的优势在于传输的速度高,损耗相对较小。1 \7 [" X0 R7 b0 Z% @  [1 H! g0 Q5 _
内层的优势在于由于可以有双层的参考平面,有较好的屏蔽性和 ...

5 o; u% u' o$ a4 h3 B5 J& K, W有道理

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10#
发表于 2011-6-27 22:32 | 只看该作者
嗯,有道理

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11#
 楼主| 发表于 2011-6-28 18:29 | 只看该作者
麻烦关注一下时钟信号上升下降沿的另一个概念slew rate, 再对比一下你所说的3.125G信号。
: [8 r: Q" R# ^* h  q1 O8 N, z
关于这个怎么理解,大部分板子上的时钟芯片电压等级应该和板子上的电源差不多吧?

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12#
发表于 2011-6-28 21:55 | 只看该作者
1是错的。走表层是不换层,阻抗连续。 - {2 y+ U& g, ?) M
但现在3.125G其实就那么回事。阻抗控制一下,走什么层都行

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13#
发表于 2011-7-19 16:03 | 只看该作者
有的工程师说走内层好,有的说走外层好,到底哪个好,真是很纠结!

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14#
发表于 2011-7-19 16:37 | 只看该作者
高速线走表层,因为一般次表层都是完整的地平面,高速线就有完整的参考平面,阻抗就是连续的,损耗就小了,对于打孔,可以在打孔处放地孔,所以走内层也可以,就是要有一个完整的参考面

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15#
发表于 2011-7-19 17:20 | 只看该作者
2楼说的有道理,其实走内层应该更好些,不管是对SI和EMI方面,就看自己对这块的要求怎么样了!!
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