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ORZ 发表于 2011-6-15 10:19 ![]() 5 g, t- u4 S! A$ s" L2 r
表层的优势在于传输的速度高，损耗相对较小。! I! F! T. \' D p5 b/ Z) {; ~
内层的优势在于由于可以有双层的参考平面，有较好的屏蔽性和 ...
# x) t2 Q8 F* P1:外层走线Microstrip liine的传输速度较快，150ps/inch% v9 D- l8 S3 u( p! r; X; ^9 T
内层走线stripe line的传输速度较慢 180ps/inch
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2: 3.125G信号建议走外层：因为VIA会引起阻抗不连续，导致信号畸形。 VIA的电容效应一般来说到3G以上才有影响。. a, I6 q0 h! A7 h- |; @" h
另外：3.125G一般都是差分线，也可以说是差模信号。产生的差模干扰，
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5 o& ~2 c4 B' p$ v0 g. S3：CLK信号一般都是几十或几百MHZ，但上升沿很陡，高次谐波分量较大，走内层可以用2个GND 平面夹住，减少辐射。
0 U2 [1 b- H8 o+ Q% _' R. P F CLK一般是单端信号，辐射属于共模辐射。 一般来说,PCB上的共模辐射要远大于差模辐射。
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介绍：0 T5 ]3 ?9 Y/ f, C) D9 ?
电磁干扰(Electromagnetic Interference)，简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备，
# T) a$ x) }0 A! N2 v% d0 {在PCB电路板中，电磁能通常存在两种形式，差模EMI和共模EMI，) u0 o( o/ P5 H( [/ [9 Y+ \# v
$ m+ d/ A4 Q# A. H0 r/ {
一种是两根导线分别做为往返线路传输;前者叫“差模”，
3 P& v) _5 _. _3 O0 {6 I另一种是两根导线做去路，地线做返回路传输。叫“共模”。$ ~, y# E+ H) P. N* w: @
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差模辐射的计算
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其中Ip表示电流强度，f表示共模电流的频率，Ls表示环路面积，d表示测量天线到电缆的距离2 P8 m* j. N# C; i' W4 d, q
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共模辐射的计算1 Q- H/ i7 P6 n# r0 N% v9 W4 u
5 N7 H# K5 M2 ] e其中I表示电流强度，f表示共模电流的频率，L表示电缆线长度，d表示测量天线到电缆的距离: A+ U' Z) X f0 [6 W4 g: U, F
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由上图可以知道，共模辐射比差模多几个数量级。 |
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发表于 2011-7-20 10:27
