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如何对接插件进行 SI 分析?

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1#
发表于 2021-8-6 17:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何对接插件进行 SI 分析?5 f7 u2 a4 V4 T5 r: _% Y

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2#
发表于 2021-8-6 17:41 | 只看该作者
在IBIS3.2规范中,有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX或IS_multiboard),建立多板系统时,输入接插件的分布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确,但只要在可接受范围内即可

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3#
发表于 2021-8-6 18:19 | 只看该作者
可以进行仿真啊

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4#
发表于 2021-8-6 18:19 | 只看该作者
在 IBIS3.2 规范中,有关于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板,如背 板,需要 SPICE 模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),建立多 板系统时,输入接插件的分布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确, 但只要在可接受范围内即可。
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