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关于PCB生产制作的PAD焊盘可行性工艺详细分析

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发表于 2021-7-23 11:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 limerence 于 2021-7-23 13:11 编辑 6 c+ Y' r. i$ d1 g2 [$ Q
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PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))
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' e/ `4 F( }" W3 |1.插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。( _6 G1 C5 t3 [; }, h& u, T

6 B5 X4 ^! w, x3 q# i) v2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。& q# ~* j: j. f4 k2 ?0 g
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3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。
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4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
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发表于 2021-7-23 13:11 | 只看该作者
插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。
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3#
发表于 2021-7-23 13:15 | 只看该作者
插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好
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