多层PCB制造流程示意图

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1、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。
& d' ^; A) k' R7 s! n流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
# K3 o+ l( K# D2、钻孔
; w. E8 E/ C5 I目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理
9 z: r3 _! b" L4 j2 }3、沉铜
2 L* x+ a. e) v2 l2 D目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜
4、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
) T! L( B" k. O* O0 i流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
5、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
6、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
0 h/ e3 Y8 A. B* l: `7、热风整平
热风整平技术近年来发展很快，它实际上是将浸焊和热风整平二者结合起来了，热风整平时，先把清洁好的印制电路板浸上助焊剂，随后浸在熔融的焊料里浸涂焊料，然后使印制电路板从两个风刀之间通过，用风刀的热压缩空气使锡铅合金熔化，并把印制电路板上的多余焊料吹掉。同时排除金属化孔里的多余焊料，使印制导线表面上没有焊料堆积，也不堵孔，从而得到一个光亮、平整、均匀的的焊料涂覆层。
8、丝印字符
0 R6 I, v% I+ s  h将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
9、清洗
! F+ I! E5 p2 t( B; g2 }; V) H* _' l印制电路板在制造及装焊过程中，由于各种污染因素的存在，导致印制导线和元器件引线的腐蚀、造成短路等现象，严重影响印制电路的可靠性。因此，必须对各种印制电路及印制电路组件(PCA)进行严格的清洗，以除掉助焊剂残渣、防氧化油、焊料污染物和其他各种污染物，特别是助焊剂残渣等。一般来说，印制电路板清洗后其清洁程度应满足MIL-P-28809标准。
10、检查
: ?7 `5 ?6 H' }2 I$ F; [5 `5 L在完成机械加工后，对PCB进行质量检验。检验的主要项目包括：目视检验、连通性试验、绝缘电阻的检测、可焊性检测等。
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钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。
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沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。