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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。 [5 O1 d# k# ]3 ^
2 _) \( s5 ^0 s9 o% k% C. r7 G0 V
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。- I: x2 Z- L6 N a! Z
, {4 T$ {$ D8 K: W* [: m3. Copper slivers：文件中的残铜。
7 `7 X0 L- f8 t7 Q& x3 S' {0 e3 l. T- [; B7 t1 y
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
& i$ Q' \' Y7 f& G8 X+ u# F7 ~% K; M/ }1 c5 p f
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。9 ~, t- q5 s. B% a# [; B
! u7 o& i, Y2 |3 S/ {6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
" |9 i( `& S7 W/ y
: }5 i' G7 S7 ]+ Y/ v7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。* W9 B& G/ b6 p- @
9 g$ X; m2 z$ D8. Drc：设计规范检查。
3 m- r, `: p7 t. ~4 S7 z6 k$ \ 该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。! g& U9 c3 n+ i( o G$ x$ p
5 q3 _7 P; J3 L/ _6 T9 d! R- m9. Check Net：网络测试。1 Z% b4 `/ ^ S' o+ |
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。2 S/ n( Z. e9 U9 M+ ]
* K+ h" y) }0 C4 m10. Copper area：铜皮面积。* r+ K r) E2 ^0 _3 e7 I# U
, h8 o T p) p' |8 s8 z
11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
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& W0 j) D0 b7 r& p. `4 e* l12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
; s( n) _- M+ P9 _, d, _# d" w' V; ]) P( E) |# @
13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2021-7-21 10:15
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