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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
4 W" G, I, g# t+ F1 a$ K. V% I& d0 L# ]
2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
/ e1 z# }3 |4 h1 ~3 z
6 O7 S+ S9 i& U y, u4 j- `- Y2 h3. Copper slivers：文件中的残铜。% H% x+ O+ x' H `4 P. g7 ~
, t# D& l: f9 ~7 M
4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
8 B1 K0 F3 \; a$ X' |9 b: q
1 v& @2 _! k1 W' @. ]5. Find solder bridges：检测阻焊桥。6 s, Z0 y: k* d
8 i8 I& H2 s, k' H; K% x
6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。7 j& ^. J# j) \- Z! Q. i" k Z; X
% Z' m+ n: ?: i9 ^8 u X: z8 {6 ~
7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。, v1 m" }4 }1 ?$ t2 o
$ \4 {7 e* k/ T, R2 H
8. Drc：设计规范检查。
7 r* y( Z" l! p l n 该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。
2 D) x2 Y6 l* T
" j9 T: V. R2 ~0 F. G+ H! K# O9. Check Net：网络测试。( H! ?* K0 V$ c* J
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。( W, M- ]* e5 M7 D5 v0 E
4 A$ V( B) _- k& X; b+ M2 e
10. Copper area：铜皮面积。( ]( A6 |3 _5 R, r
+ e" B" q5 R0 l11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
# k% [9 r) z. K0 q# a. L& J
4 C6 b* c& B& X) P, d12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。! w j8 S# k5 n/ h0 n7 m: ?& K5 |
; H8 d3 u* m5 k# {. |6 ?' Z13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2021-7-21 10:15
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