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本次介绍“常规PCB板设计板层介绍”,
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$ i7 b# l+ F( x0 @在现今而言,普遍分为3类:“单层板”、“双层板”和“多层板”(4层以上);现在的本次介绍环境为“cadence 16.6”;
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! F& W6 A8 Q, _) S3 gPS:“单层板”相对于“双层板”与“多层板”而言,其布线难度较大,成本与“双层板”相差无几,但在后期进行“update&&cost-down”时,会有很多限制,因此除特别简单的PCB或是有特殊要求的PCB,大部分情况下,很少使用“单层板”进行设计;# {% _4 f6 }$ Q2 R
2 k- l- u1 @, D& L现今对PCB布板要求越来越高,鉴于“开发进度”、“项目需求”、“市场需求”等等因素,对专业的PCB布板已经有专门的“PCB Layout工程师”,大部分为画板很多年的工程师,经验丰富、对高速信号把控很好、画板效率高;
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+ ` k& X% }5 h; u1 X0 H本次只介绍3种:“双层板”、“4层板”、“6层板”;
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1、双层板
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“自上而下”顺序,仅有2层,分别为:“top层”(顶层)、“bottom层”(底层),“层叠结构”举例介绍如下:
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) E5 e$ }/ o% Y' _ Mbrd截图举例如下所示:" ^8 u( S" I) p1 F7 \1 i
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2、4层板0 s n/ d* A# e, i+ G5 }+ V( @
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“自上而下”顺序,仅有4层,分别为:“top层”(顶层)、“GND2”、“POWER3”(电源层)、“bottom层”(底层),“层叠结构”举例介绍如下:
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6 ], i: S( w; q# I( c0 m- {6 _0 @工艺表举例如下所示:9 o3 C$ |4 h( s* n5 H
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3、六层板
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“自上而下”顺序,仅有6层,分别为:“top层”(顶层)、“GND2层”、“ART3”、“ART4”、“POWER5”(电源层)、“bottom层”(底层),举例介绍如下:
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' G# O" b( \" B* J0 `4 y. V% gbrd截图举例如下所示:5 s. o% M7 j+ r, z
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