10种PCB加工模板制作工艺要求

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1、根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。

2、有无电抛光工艺要求。电抛光工艺用于开口中心距在0.5mm以下的模板。

3、用途（说明加工的模板用于印刷焊膏还是印刷贴片胶）。

4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的产品代号、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。

模板加工厂收到Emil和传真后根据需方要求发回“请需方确认”的传真。

1、若有问题再打电话或传真联系，直到需方确认后即可加工。

2、检查网框尺寸是否符合要求，将模板平放在桌面上，用手弹压不锈钢网板表面，检查绷

网质量，绷网越紧印刷质量越好。另外，还应检查网框四周的粘结质量。

3、举起模板对光目检，检查模板开口的外观质量，查看有无明显的缺陷，如开口的形状、IC引脚相邻开口之间的距离有无异常。

4、用放大镜或显微镜检查焊盘开口的喇叭口是否向下，开口四周内壁是否光滑、有无毛刺，重点检查窄间距IC引脚开口的加工质量。

5、将该产品的印制板放在模板下面，用模板的漏孔对准印制板焊盘图形，检查图形是否完

全对准，有无多孔（不需要的开口）和少孔（地漏的开口）。

6、如果发现向题，首先应检查是否属我方确认错误，然后检查是否为加工问题，如果发现质量问题，应及同反馈给模板PCB制造加工厂，协商解决。

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