碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
1、贴装偏移
1 E( b! c8 c9 W: Y+ t) X2 F/ V对策：调整贴片机坐标
2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
2.2焊盘尺寸不一致
2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
% F1 p/ E0 e! w对策：需要调整设计
6 [) _3 C9 X( c5 }8 f" v5 J8 ~3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
+ w' Q4 j3 X; n' Q  H什么牌子的？？

9 l) D. z! S8 a个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。