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楼主: Allen
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碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

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该用户从未签到

16#
发表于 2012-9-20 08:24 | 只看该作者
学习

该用户从未签到

17#
发表于 2012-10-11 16:01 | 只看该作者
受教了
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2013-11-15 15:28 | 只看该作者
    总结的太好了,感谢分享。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    19#
    发表于 2014-6-2 22:32 | 只看该作者
    没想到小小的立碑现象,有这么多的学问
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2014-9-13 10:01 | 只看该作者
    好文章,收藏了,谢谢楼主

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2014-10-20 17:31 | 只看该作者
    产生焊接立碑主要原因:# z# Q2 j7 z' P  Y7 N6 Z
    1、贴装偏移
    0 _$ B) N4 F, V3 q  n对策:调整贴片机坐标
    * o  k) A  B# o2、设计问题:# _" ~5 I4 c) k" Q6 Q1 b4 T
    2.1 焊盘间距过大或或小
    " U. K: y- S* h4 v! p5 w0 C2.2焊盘尺寸不一致5 W( T" d, f7 I) P6 \9 u
    2.3焊盘设计受热不均匀) A  s# R1 \3 r  V1 W4 P
    2.4元件布局不合理,例如:又高又大的元件边缘有很小的元件。- u( t0 F( h, V5 L! I4 t
    对策:需要调整设计
    ' V7 Q. x' f# j; z$ H3、回流温度不均匀,如果是热风对流的回流焊,也有可能会是热风不对称。
    : d+ e& M( y; K: g对称:调温度  i8 V$ _, o/ _# i' ?

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2014-10-20 17:33 | 只看该作者
    58710780 发表于 2008-1-7 09:33
    , L& ^/ w1 r% c8 s6 C  w1 v什么牌子的??
    4 f, z  T- N" a& N
    个人意见:防立碑的锡膏,行业中是没有的,有也是广告效应。
    + _  x1 a9 }# g4 A1 H3 l8 u1 m$ c% C, `( `/ g1 k) T% y
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