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楼主: Allen
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碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

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该用户从未签到

16#
发表于 2012-9-20 08:24 | 只看该作者
学习

该用户从未签到

17#
发表于 2012-10-11 16:01 | 只看该作者
受教了
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2013-11-15 15:28 | 只看该作者
    总结的太好了,感谢分享。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    19#
    发表于 2014-6-2 22:32 | 只看该作者
    没想到小小的立碑现象,有这么多的学问
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2014-9-13 10:01 | 只看该作者
    好文章,收藏了,谢谢楼主

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2014-10-20 17:31 | 只看该作者
    产生焊接立碑主要原因:8 l, M1 m$ d2 D' Q
    1、贴装偏移
    ' n! q" L. X2 S对策:调整贴片机坐标0 {& E- a0 Q: p( W; U, m
    2、设计问题:. w: P6 F) Q2 V% N' ]& `0 S& R
    2.1 焊盘间距过大或或小
    & e9 Q7 R. ?- k3 a  Z- ^3 }2.2焊盘尺寸不一致* n. W% [4 b7 s+ j/ o# Q) M
    2.3焊盘设计受热不均匀3 F9 N" C: f4 g& w8 }2 |
    2.4元件布局不合理,例如:又高又大的元件边缘有很小的元件。* N5 [' f% t" ?( J8 `
    对策:需要调整设计$ O$ G+ e6 a9 g" {" D
    3、回流温度不均匀,如果是热风对流的回流焊,也有可能会是热风不对称。
    3 N- R( D; [0 F4 U1 Q3 ^% \对称:调温度1 M- _. N1 f- q- q+ P

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2014-10-20 17:33 | 只看该作者
    58710780 发表于 2008-1-7 09:33
    ! [- r5 Z+ h$ Z9 a# l/ i" V什么牌子的??
    " f* q- _% g: u- m6 d2 P' o& h
    个人意见:防立碑的锡膏,行业中是没有的,有也是广告效应。9 b1 d8 @6 |6 C+ l! S9 u
    0 ~$ M# [. u0 p- R; H9 v
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