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楼主: Allen
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碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

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该用户从未签到

16#
发表于 2012-9-20 08:24 | 只看该作者
学习

该用户从未签到

17#
发表于 2012-10-11 16:01 | 只看该作者
受教了
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2013-11-15 15:28 | 只看该作者
    总结的太好了,感谢分享。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    19#
    发表于 2014-6-2 22:32 | 只看该作者
    没想到小小的立碑现象,有这么多的学问
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2014-9-13 10:01 | 只看该作者
    好文章,收藏了,谢谢楼主

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2014-10-20 17:31 | 只看该作者
    产生焊接立碑主要原因:! W% V  |% Q9 c/ B
    1、贴装偏移
    1 E( b! c8 c9 W: Y+ t) X2 F/ V对策:调整贴片机坐标$ i* S, Y. k1 s/ I" u2 `( C( k
    2、设计问题:, ]( c7 P, [7 ]6 O! l6 t6 |$ \* `
    2.1 焊盘间距过大或或小, l6 Y. v  }- [+ d) y' [4 ?
    2.2焊盘尺寸不一致; Y: r: p4 A' J8 L* P9 o
    2.3焊盘设计受热不均匀% n7 \: @) M0 C; T
    2.4元件布局不合理,例如:又高又大的元件边缘有很小的元件。
    % F1 p/ E0 e! w对策:需要调整设计
    6 [) _3 C9 X( c5 }8 f" v5 J8 ~3、回流温度不均匀,如果是热风对流的回流焊,也有可能会是热风不对称。; ?' U9 L6 [4 c# m+ N3 W' Z
    对称:调温度8 T4 `. {$ J( V  j, @) O5 j

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2014-10-20 17:33 | 只看该作者
    58710780 发表于 2008-1-7 09:33
    + w' Q4 j3 X; n' Q  H什么牌子的??

    9 l) D. z! S8 a个人意见:防立碑的锡膏,行业中是没有的,有也是广告效应。$ @) M" t, r# C8 P: m3 S2 Z4 e- p
    8 `) S% @2 v2 V
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