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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?) x7 s; D- q" V/ ~3 ^. @1 F
我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?' O9 @: U, X! y2 Z9 k2 u4 w3 D
那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考.
8 y/ {% A- m& g4 {6 o
' z! V% Z# N/ `! e9 m0 y% k1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值9 z6 D+ K) D6 t' f2 C
( @6 i) K: _% T6 \2 a! q
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
! v% |% s" x+ ~% J: c
  [* I8 ]2 n3 Q1 S' _有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.) f1 J: t6 O0 p5 Z5 ~, ~
( t1 V8 K  ?  q7 d
RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,1 t2 X2 ^3 }: {1 l( Q0 Q

& x3 s% {* N+ I: f7 X1 Y: n将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.  F, L$ q5 H+ w* K) P+ s

+ R; j) v. O9 f- y! n10G的以太网如果走线不超过2000mil,
2 w% ~6 b6 x* J- M( w! r
+ k$ e- q* v6 G% Y9 a- v' l4 TIT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685
$ l; \+ l# l. R# J1 s一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

该用户从未签到

4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.6 V5 U0 O; {- ~
+ k, M# T- y. T9 z. d/ P/ ^
区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
- e% h0 j9 \6 ]9 D: F
/ `5 Q0 l/ T4 T/ w附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.2 [" c" b0 A9 |* t1 X% a
IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

该用户从未签到

8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。0 l; h( }9 W. h  W: C: ?
& j! s; _& `6 d. f( q
另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

该用户从未签到

9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑   z$ Q6 \5 c6 {) j
5 _# V- o) W+ {! N4 H
dk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
( s1 \0 N# ~; \* \应该不能分开开考虑.我去找找公式.

该用户从未签到

11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 , ?6 g9 w! [* ^; f# \, l1 \) [
+ U. w! J; L. N% s" A. u" X
求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆
9 ~! n( Q5 _1 s/ v' `. Y2 t微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.$ \( l9 ?- K1 z% D$ g

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685
8 n1 ~3 f( D) F+ [8 i/ g  `3 K2 k$ t% M& x8 d( r

1 t! e& x" [4 q. p- d    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。
1 B0 W4 }; |6 w关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。
* [% C) J. h8 E. T, D  s1 {" ~* h不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。
% Y8 v* J( ]- s! B7 F9 J$ H# t而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

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14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。1 E8 n" b1 ?$ A* `6 `- g, ?0 `* ~
我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。
) r5 y: t6 f8 z; e; H# q+ Q" H在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。
! x8 [+ o# {# O% w0 ?esp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。. f, g7 F2 G* w4 W/ R8 y% Y
供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78 # q3 N. V5 R1 w, p

6 A! v2 @: y: [0 ~' v- G# R这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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