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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?' a) p% I- p2 {) U# W" ]
我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?# x! v9 r: q) W3 b) E6 C
那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考.! f5 k# k0 }7 x3 j; c9 |+ x

4 Q; G& h, I% o5 x1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值2 U) _7 j  F: N" Z6 U. l3 ~

1 W4 s" m# i" E, h/ ~2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
- O( y' D6 g9 ]4 B4 |! y8 s0 E& M" D: R5 }& q. x, j- |
有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.9 \, L& p, r. [1 c; t6 O3 W" q1 M9 `

8 c; ^( V6 v9 c/ ~RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
1 c9 l: m/ D( X6 ^0 R6 ?4 o. q
! u2 k$ ]& n1 s7 n' F将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
3 G/ q4 G/ _. i
; O% g- E. {% H) Q" Q. i( L10G的以太网如果走线不超过2000mil,0 b! S8 b. q& M4 n- K! `

8 _4 T7 ~8 p8 V" r  K6 j8 ^IT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685 0 U& q) \% u. b" L
一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

该用户从未签到

4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.1 q* G7 A# c- H0 `  N+ Y

: j. V# K% K& ]0 `' b区别就是Dk和DF值,用来符合设计.% U% A7 E6 R! g
. \/ e* p6 H/ @1 t4 C$ I
附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.
% G! X9 c7 q& ^ IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

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6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

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8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。' b: R8 u( U& f$ V
# x9 a3 ^' r" c2 _' _' O2 n
另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

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9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑
# k. J0 v$ b) M- k7 }
2 l6 \8 v3 U3 [2 Adk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
! w. s2 ]& i9 Q: r; ^4 b7 Z" \应该不能分开开考虑.我去找找公式.

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11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 & X6 @" {1 H& p
& Y' \" O, @8 T# \4 }) Y
求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆
& r8 M$ |! i, X2 R" {* n; i' T微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.
3 d" H, }& T3 J9 S3 e2 b

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685 & |7 }1 I0 ?% w& {# i& A( U" J% e
! w3 A& L7 q( R* n/ a

+ P7 Z+ X, T% s& M. p! n    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。
. m6 U9 W1 M) s7 [9 k# X3 X/ B3 ~关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。
0 G( T/ ]8 n8 W- O  z2 G不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。' T) v2 t4 P2 n
而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

该用户从未签到

14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
' y# n# ]# i" ?* g6 G- }* ]我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。% |( S; _" f, ]& J. f% N
在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。
- c5 N# t7 i. d4 ~) a% lesp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。' S" R3 g3 S; e: g6 H  `
供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78 4 E  X, j& u9 O8 A' Z+ ~
1 D! g5 t" ?1 t& j! v
这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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