CAM350 V8.0.5 Edit菜单2

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1. Layers（层操作）：每一个PCB板基本上都是由线路层、阻焊层、字符层、钻孔数据层、DRILL层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色分别开，CAM350提供了强大的层处理功能。如：层对齐、增加层、层排序、层删除、层缩放等。
% b4 z/ b( W; K; ?9 Z6 Y. ]) a2 U6 XAdd layers：增加层，在左边工具条有快捷按钮。
. h) i* g) d: f7 k6 {Remove：删除层。按Compress可自动识别无用层。
Reorder：重新排列层。可通过鼠标来调整，然后点Renumrer重新排列层号。
Allign：定位。用于层与层之间的对齐。
& U5 G- H4 U7 q' y: }+ kSnap pad to drill：将焊盘与焊盘对中。可选择Tolerance即在坐标相差多少之内的可做对中移动。
2 Z. n) m# _2 z5 x7 USnap pad to drill：将焊盘向钻孔对中。
1 Y2 ]* B/ X3 n. ~4 [! lSnap drill to pad：将钻孔与焊盘对中。
4 k; ?( V0 b7 p; B# H9 GScale：比例。用于设置层的缩放比例。
/ l4 t6 |5 s7 x8 V+ x+ p
2 Y6 S# f1 L+ R. y1 n* l5 C! B% v2. Change（更改）：在这里可重新设定每个元素的D码，字体的大小、样式，坐标的原点等。
Dcode：更改D码。
Text：文字。
7 i) ^1 L, F+ J1 W% t2 V( YText Style and Contents：文字风格和内容。
Explode：打散命令。如字符可打散为线，客户自定义光圈及铜皮均可打散成线。
All：打散所有。
* ^/ ~, c9 @! N0 wCustom ：打散自定义D码。
. Z/ x) _  N4 KVector Polygon：打散矢量多边形。
2 {/ W$ _1 w8 lText：打散文字。
- l) \" U- f# w4 J" Q" H% U2 U+ bSectorize：圆弧转折线。
7 u! Z8 E' M* b, v* A: m' u% I( `/ NOrigin：设置坐标原点。
Space Origin：绝对原点。
Grid Origin：网格原点。
7 ~8 a* x2 [4 F3 v7 U* QDatum Coordinate：数据坐标。
Panelization Anchor：排版原点。
/ v( F" p8 i# o3 `% ?/ k5 @2 {( ~( ~3. Trim using（修剪）：这个操作只对当前有效的线元素有作用，常用于调整一些线段，如修剪等。
$ V- ^& e* Y5 |: x  W; o9 S. H    操作时要先选择修剪的分界线，左键选择，可以连续选择成多顶点窗口状。右键确定，再左键点选需要修剪的Line。注意：圆弧是不能被修剪的，需要修剪时只有先把它转成折线，然后再修剪。
4 s( o& v5 a! z7 a# ]Line：通过一条线作为修剪线的部分。
, l; [' m$ C3 K2 |Circle/arc：通过圆或弧来作为修剪边界的部分。
) ]2 ^5 p. F, U5 ~# Y0 V: s4. Line change   线的更改
8 I( H% D4 T6 B- c: ]Chamfer：倒斜角。
Fillet：倒圆角。
% `* W: h! a) ]7 CJoin segments：可合并多段线条。
1 s9 _, F  Y1 eBreak at Vtx：在顶点处打断。
Segments To Arcs：折线转圆弧。
, R9 I& o: M* @8 ?9 f5. Move vtx/seg：移动顶点/分节
. x2 E: U$ E( G% b9 c; j$ w6. Add vertex：增加顶点
7. Delete vertex：删除顶点
7 w$ m1 [3 Q) X3 [8. Delete segment：删除分节


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Layers（层操作）：每一个PCB板基本上都是由线路层、阻焊层、字符层、钻孔数据层、DRILL层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色分别开，CAM350提供了强大的层处理功能。如：层对齐、增加层、层排序、层删除、层缩放等。