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CAM入门基础知识 2 D( l# E$ A9 p; B+ w0 x( a) E
下面为PCB基本流程图，后面附有文字解说:8 S P7 x, s5 @8 ~9 _5 J7 I" T
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值得说明的是:上图中有的地方可因各个厂的机器设备不同或采用的技术不同而有出入，4 u9 ~% \: W' ~
即使是一个厂内，有时也可以针对性的改进流程设备，这也会不同于上面所说的。而且，有
5 ]1 W% S2 [2 i+ q4 Y时某种板不需要某步或按不同的流程制作，同样会不同于上图所述。8 c s4 U, w" K9 s# H7 V6 P+ P
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- U: v7 j' R' C一、工具/资料制作
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/ N# u, O! r# N4 K p4 M: m1、 内层菲林: - -般为负片(即爆光时，线路位爆光，显影后膜保留), 但其对应的Gerber文件的极性却有正负之分。.+ q# t! W7 x) b. D% }
2、外层菲林:碱蚀时为正片(即爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除) ;酸蚀时内层菲林.但其对应的Gerber文件的极性都为正的.
4 U6 x& U$ o6 T* H3、防焊菲林:正片9 x: L5 A* ], }, _3 u$ ]3 R
4、文字菲林:正片' ?- j" [& G9 S1 g/ C
注意:各层面必要时需要镜像的还需根据复棕片面考虑镜像: {2 H! o6 `) X# O/ p/ A4 u
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发表于 2020-6-30 13:51
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