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发表于 2020-5-7 10:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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二 Matrix制作; B/ I% x! [# R- F$ Y1 ]# J
以标准4层板为例,定义各层属性,按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。1 x$ H! `# A' U1 w4 w: _( n( q
(表1)8 S0 g8 ^6 s3 [' x2 c

. U0 I" [/ E1 z
& c; j; I& ?/ n2 [; f- n1正确排列层次的依据有以下几种:
( W+ x0 Y9 W& A6 W. ~a客户提供层次排列顺序;
4 G6 E+ ?/ v, Y9 N; Eb板外有层次标识;9 `7 Z+ {# W2 \& O- [( E: I
c板内有数字符号标识,如“1、2、3、.....”。.
! X1 u7 G+ [0 G5 O" S2判断每层为正、负性的一-般性依据为:
9 X; |6 X- o- ]2 {0 j焊盘中心为实体是正性,焊盘中心为空心是负性。
2 K: @$ f3 T2 I+ u  ?
! _* a4 C( p2 p" O4 f4 n0 B三orig制作9 E& b0 b) K- B9 _- B; A1 _0 Y8 v
7 ~- u/ Q1 A. N; ^8 o3 B( }3 r1 z! c
orig制作由以下三部分组成:
# H9 n8 }3 T% P5 ]% D1层对位.
2 I9 P& ~8 V5 N  P4 U制作步骤:
) `0 [  x5 S, l; W; Ya选中所有层,以钻孔为参考层,用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位;
6 g7 G8 t' E% m4 H7 t$ _8 w2 {b其它层(包括字符层)需手工移动整层,使外边框与组件面线路层的外边框重合,必要时需镜像。.
2 f9 E8 D$ S% ~, o8 I, q检查方法:
" |9 n: K5 \$ s- z# Q% X5 [
, Q5 M6 k* E3 W2 ?% p* C
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
: |; z* x; K  K7 b, F8 i6 p6 R+ q
% e' Q. J" Z+ w0 T; X/ H6 _5 C: H, o1 J

该用户从未签到

2#
发表于 2020-5-7 13:48 | 只看该作者
看着不错,进来看看
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