TA的每日心情 | 开心
2019-12-10 15:39 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-5-2 08:32 编辑
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# w; e6 Z c0 C9 a基于你当前给出来的信息，我知道：
4 d+ Q3 G+ ?' K
% v, e% ?& T8 \& M' p& j2 }- k1. 你的音频走在表层，而且采用了包地出来。
4 }1 Y- `% n% G% N% j
4 X; g4 e4 ~* E- |8 X回复：这里有存在疑问，这个8层板，基于什么考虑，把音频线走在表层呢？如果器件之间的辐射能量强，同样会耦合噪声。, E. u' f0 A! p2 C
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2. 顶层将数字模拟地分开通过0R相连，其他7层也需要把地分成数字个模拟两个部分吗，还是只是顶层区分模拟数字地就可以了？
( W4 p! c3 i h" U8 I0 k
/ |: H- B/ e ]回复：为何这样设计呢？考虑的角度是什么呢？ 3. 耳机没有输出，左右有20mV的噪声？
# x3 Y* t7 D% i2 H4 W: ?
6 R; W, H& ~, o# X6 u回复：这个而已是不能输出还是耳机关断声音输出呢？ 这个20mV的噪声能否采用频谱仪进行观察一下，或者采用示波器傅里叶变换展开看一下。 4 V" Y& P7 U6 F( s
+ C" w; y9 H( @# f1 N( {0 f$ Y
分享一下我曾经是怎样做这种设计（之前做笔记本电脑/台式电脑及PDA)：
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- Q+ {% S% O6 d0 p) q5 m0 f: a1. 针对音频芯片的设计，我一般仅仅在音频芯片位置分割，除非音频芯片的输出与驱动的接口靠近，我才会把芯片输出信号线全部参考音频地即AGND。 这个时候所有的层都进行分割，因为这就是局部的分割。 ) Q% M6 j# _& ^6 D& c. O4 X" c
l5 A/ u; n, o, W3 X2. 通过理解，你这个的芯片与芯片驱动接口在布局上，是跨PCB板的一个纵向或者横向走线，这个时候，我会采用音频输出走三根线（左右声道和AGND线，包地线就是也AGND线）。 如果还需要担心同层的走线串扰/采用3W，可以在AGND线外的旁边再增加GND 包地线，这个数字包地线就需要多个过孔接地处理。AGND线在接口区域可以需要滤波处理接数字地（采用磁珠隔离）。4 D9 o0 n; z4 M' K" O6 R
- _; X6 K% {( n! F8 |$ M3 X 3. 而且我还会让LR走线放置PCB内层，注意不要穿越时钟和开关电源等噪声强的下方，建议走PCB板的边缘一些地方更好。9 L! D; I/ ]) K
q) \" J% E8 Z4 [8 e# j* Q4 N 4. 在LR的负载都需要增加CL滤波处理噪声（电容和磁珠），这样就可以把高频杂波处理掉.....电容接地位数字地，这里的数字地需要有螺孔比较干净。 . H! a( J2 T. S/ ^: z9 Q) C
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发表于 2020-5-1 23:23
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发表于 2020-5-2 08:20
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