TA的每日心情 | 开心
2019-12-10 15:39 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-5-2 08:32 编辑
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0 A, x$ I/ P+ u0 s基于你当前给出来的信息，我知道： / v# z$ D/ O( c. V
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1. 你的音频走在表层，而且采用了包地出来。
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回复：这里有存在疑问，这个8层板，基于什么考虑，把音频线走在表层呢？如果器件之间的辐射能量强，同样会耦合噪声。
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5 K. W v" N) A W k* c$ @ 2. 顶层将数字模拟地分开通过0R相连，其他7层也需要把地分成数字个模拟两个部分吗，还是只是顶层区分模拟数字地就可以了？
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回复：为何这样设计呢？考虑的角度是什么呢？ 3. 耳机没有输出，左右有20mV的噪声？
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\; v$ h1 f9 S! z回复：这个而已是不能输出还是耳机关断声音输出呢？ 这个20mV的噪声能否采用频谱仪进行观察一下，或者采用示波器傅里叶变换展开看一下。
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" [$ a; R. ~3 b/ E; I分享一下我曾经是怎样做这种设计（之前做笔记本电脑/台式电脑及PDA)：3 [" ] G2 ^; t( K: x7 C
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1. 针对音频芯片的设计，我一般仅仅在音频芯片位置分割，除非音频芯片的输出与驱动的接口靠近，我才会把芯片输出信号线全部参考音频地即AGND。 这个时候所有的层都进行分割，因为这就是局部的分割。 % v2 \* i/ {0 i9 E4 X6 q
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2. 通过理解，你这个的芯片与芯片驱动接口在布局上，是跨PCB板的一个纵向或者横向走线，这个时候，我会采用音频输出走三根线（左右声道和AGND线，包地线就是也AGND线）。 如果还需要担心同层的走线串扰/采用3W，可以在AGND线外的旁边再增加GND 包地线，这个数字包地线就需要多个过孔接地处理。AGND线在接口区域可以需要滤波处理接数字地（采用磁珠隔离）。' v" X h& Y" X8 R! Q& T( z
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3. 而且我还会让LR走线放置PCB内层，注意不要穿越时钟和开关电源等噪声强的下方，建议走PCB板的边缘一些地方更好。7 A1 p8 t9 z& [7 R$ E
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4. 在LR的负载都需要增加CL滤波处理噪声（电容和磁珠），这样就可以把高频杂波处理掉.....电容接地位数字地，这里的数字地需要有螺孔比较干净。
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发表于 2020-5-1 23:23
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发表于 2020-5-2 08:20
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