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ESD正电不过和负电不过的解决思路

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1#
发表于 2020-4-16 08:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前手上一个蓝牙耳机,打usb外壳的金属部分机器会重启,usb外壳的金属部分是接地的,是一个转接小板,通过一个FFC排线和主板连接。目前在板子上在usb外壳和地之间留了个串位,打算贴电感或磁珠来过ESD,试过了这个串位贴0欧姆电阻,2.4nH电感和1k的磁珠,目前均为正电可以过6k,负电5k几枪就会挂掉,请问大神像这种问题问题怎么去解决呢?盼回复!% f  Q/ L3 s* Y( P  ]

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-14 15:29
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-10-14 15:57 | 只看该作者
    hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:317 y6 v: j. [( C1 o7 P+ s
    从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...
    2 ]5 S$ }- i6 R3 b
    # U9 D) c; d0 {  J
    我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项:) F% P! B0 T& s
    1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件;
    9 w9 E: z  L0 S5 u( K2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠,电容一端大面积接地的焊盘位置,ESD防护器件,共模电感等的位置;3 p- Q. W: Y8 A4 R. I+ h
    3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置,与屏蔽罩边缘留有一定的位置(放置过近引入辐射干扰);6 F$ h5 l  s, M
    4.大面积铺地,越大越好;# v3 I4 C0 g1 s9 Z4 O; a
    5. 要有一层是单独的地层,也就是完整的地平面;
    3 p: X9 _* e' ^+ J" k5. 主要信号线距离板边越远越好;
    . J& a: l( P7 `3 q* w. @1 T) ?9 l: a6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离,尽量远些;7 o2 `3 o% K9 p; n$ A
    7.晶振位置离板远些,实在不行也要保证把晶振用地包起来;
    , T3 {: \. I4 n0 C, j$ P8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的;% o0 `8 m6 }/ w9 N' h
    2 @* c2 A% Z& Z. ^$ R
    9.
    : N/ J+ d2 h5 b1 p! }+ O2 B

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    发表于 2020-4-16 08:45 | 只看该作者
    1. 耦合板放电的情形下会不会打挂?因为 打USB外壳,可以通过传导方式流入,也可以产生静电辐射耦合出噪声导致失败。
    ) L" Z4 j7 ~6 D7 x/ V& W& _; O2. 打USB外壳的时候,静电进入外壳相连的金属导体,同时也会耦合出脉冲,你断开USB外壳相连的金属导体,也就是外壳不接地,静电无法往里面灌入,此时就不是传导导致的问题,你再看会否有问题发生。" |' |% @, \+ c- b3 I+ Q5 ]" P) v& D
    3. USB的信号线和供电电源线有没有做正确的ESD防护,负极出问题,你用双向TVS了没,钳制电位和TVS管子的启动电压是多少,因为你是蓝牙耳机,你的耳机的PCB板肯定非常小,你的板子上面的GND要尽量多层,尽量扩大GND的面积,比如内层喷金属漆。
    ! f# N* [& g( A7 o- _4. 你是不是打一枪放一下电?
    # E7 I) `  [8 h5.你的板子上面还有哪些敏感元件,比如你的晶振你的蓝牙接收天线

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    发表于 2020-8-13 21:31 | 只看该作者
    wangV 发表于 2020-4-24 11:40
    ; z6 ~- {' M  t, x+ l你最后咋解决的呢
      i1 u: {# |: e* i8 k5 s. e
    从我的经验来看,过静电基本是堵静电不如加宽接地,加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗,主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的,很多时候在静电很强时似乎没什么大用。/ e. J) |" a; E: b

    点评

    我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项: 1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件; 2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠,电容一端大面积接地的焊盘位置,ESD防护器件,共模电感等的位置; 3. 主芯片一  详情 回复 发表于 2020-10-14 15:57

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    3#
     楼主| 发表于 2020-4-16 09:13 | 只看该作者
    1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直接过孔到第二层完整地

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    点评

    因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解.... 从测试结果来看,系统的单板面积不大.... 但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....  详情 回复 发表于 2020-4-16 09:38
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-10 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-4-16 09:38 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-4-16 09:13) j+ x4 {4 \+ G1 V8 K2 V5 r$ U
    1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直 ...
    " \' w7 w0 P; Q7 H
    因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....2 t5 M4 {4 @2 K0 P' [5 j
    从测试结果来看,系统的单板面积不大....
    ) s7 b% x7 F3 A$ i但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....
    / U$ A7 T* `0 O1 t: Z" `5 h& {4 S2 p$ k7 l
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    擦汗
    2020-5-28 15:58
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    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2020-4-16 09:44 | 只看该作者
    FPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试

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    6#
    发表于 2020-4-16 09:56 | 只看该作者
    静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样? 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差,需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因!

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    7#
    发表于 2020-4-16 14:39 | 只看该作者
    楼主微信跟我讲了,如果USB信号线和电源线去掉,只打外壳,一样挂,这说明这个板子其他的地方依然有问题;而去掉地线再打外壳,并无问题,所以我让楼主验证外壳与地之间加大阻抗有无效果,这个等效就是阻隔静电入进入。PCB板子表层铺了过多的地和地孔,造成了一个低阻抗,且容易被耦合噪声。

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    8#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:44 | 只看该作者
    baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
    , \- R: T  r6 d5 [  ^; aFPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
    * g9 T7 G. g5 }" i

    / G/ a9 M  r" N: o) C试过了包了一层铜箔后再接地,并没有改善
    : g* I4 s: _9 l9 W3 E: w9 o+ ^# ?( w# q; a! a2 N

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    9#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:45 | 只看该作者
    fuxiaohua 发表于 2020-04-16 09:38:38+ h6 F2 e6 p4 V( F1 J, ?3 w
    [quote]choph 发表于 2020-4-16 09:13# i, F; i+ ^; n  |  [8 U5 R: l
    1.耦合板不会挂 2.断开串位打外壳会挂3.信号线有加防护4.打一枪放一枪5.晶体和复位电路有做防护,晶体地直 ...
    6 ^% G; ?1 H, c% ?) w
    因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....$ K& Y( `/ O* k6 Q
    从测试结果来看,系统的单板面积不大....8 ?7 p% h6 E0 ~6 ]% R
    但PCB设计一定存在不良的地方,但至于哪里不良,我个人看法是电源地去耦合设计存在问题.....% X* H( r- ]9 Y0 D& p: G) M
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    [/quote]
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    $ s$ J8 |- K7 {$ Q9 S是大耳机,板子面积很大,地铺了很多,表层空余的地方全部铺地了6 y3 ^% \! l( m3 S! |5 V

    : T) \* G: U; S  I3 |

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    点评

    你说的大,有多大?也许我们理解不一样.. 有教材书那么大吗?还是只有名片大小大呢?  详情 回复 发表于 2020-4-17 11:55

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    10#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:46 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-04-17 10:44:26
    : q. E* m# T% {! D: E& A[quote]baron159 发表于 2020-04-16 09:44:56
    1 l: \# I" Q; U5 q, MFPC线是不是受到干扰了,可以尝试下用导电布包一下屏蔽试试,电源线在负向的时候受的干扰可以尝试在电源线用个单向的TVS尝试
    , N5 R- \7 S/ k3 W' J/ v  y0 H
    9 C$ M# X! N5 [
    试过了包了一层铜箔后再接地,并没有改善
      _; w4 ~0 }4 u- e$ ~+ g+ r8 l' G  j' T" m% V
    [/quote]4 p% E, Q, U9 f: u# B! F9 V+ }& A' l
    ( L  P1 G( R7 a% D9 n7 _! z$ `9 g
    不应该用双向的TVS吗9 q9 p. v  b% z. N1 g2 q

    ) a* w5 [+ r3 b8 D2 O+ S

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    11#
     楼主| 发表于 2020-4-17 10:47 | 只看该作者
    myq001314 发表于 2020-04-16 09:56:16# k% l; Z" G  m4 Z
    静电等级是多少V ?挂掉的现象是怎样? 有些蓝牙芯片的抗静电能力真的比较差,需要有具体的现象跟LAYOUT 图看才好找到根本原因!
    # [7 D2 n. H) P8 a

    4 e+ ?5 f( e" N$ o9 U5 C等级为接触±6k,打挂掉会重启
    ' A0 o; T% p; `/ m: e) Z& \. E/ K
    6 f8 T/ R% u% D$ u8 w

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    开心
    2019-12-10 15:39
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    12#
    发表于 2020-4-17 11:55 | 只看该作者
    choph 发表于 2020-4-17 10:45
    ' G( e* U' G! y7 e8 \0 D因为信息少,没有任何图片信息,故我只能推断,还望理解....
    6 M1 O2 {0 w: K6 K) u; h2 B从测试结果来看,系统的单板面积不大....6 v2 O# J0 I, I; \4 u* V# P
    ...
    % R& o0 p4 A( u
    你说的大,有多大?也许我们理解不一样..  有教材书那么大吗?还是只有名片大小大呢?  ^$ \$ q" U* s0 r7 N: e* E

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    13#
    发表于 2020-4-21 14:09 | 只看该作者
    蓝牙耳机产品和板子都很小,ESD问题难解,没有原理图很难给出建议,我们公司做过很TWS的静电方案。如需帮忙可以联系我,看头像,谢谢
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    开心
    2020-10-14 15:29
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    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2020-4-23 18:38 | 只看该作者
    大哥,最后你咋解决的呀?能分享一下吗

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    15#
    发表于 2020-4-23 20:05 | 只看该作者
    接触打,地线传导到主板,同时通过连线辐射,连线是不是在主板主控敏感区?挪位固定住看看
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