ESD正电不过和负电不过的解决思路

hclh2so4hno3

我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况

wangV

我的便携式医疗电子设备也是这样，对外部信号线打+8KV能过，-8KV过不了，几枪就废掉了。
7 H9 T- |! P* V$ E3 O也有屏蔽罩，打设备本身是不会出现问题的。
: i% t% n( Q0 C" i4 [( M7 X0 w8 \
路过的大神，帮个忙吧，都半个月过去了，依旧没解决

wangV

hclh2so4hno3 发表于 2020-4-23 22:15
我也遇到过发现负静电容易不过，正静电相对好过的情况

你最后咋解决的呢

认识一个gay

遇到类似的问题，换双向TVS并没有起作用，还没有解决。

hclh2so4hno3

wangV 发表于 2020-4-24 11:40
2 o1 y2 L) S$ ]0 c; [你最后咋解决的呢

  P9 |6 L4 o& L: O从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可能加大主控到放电位置之间的间距、间距内不要有铺铜或放任何器件、静电可以以器件的焊盘为跳岛而前进。主控的接地要尽可能地加宽加粗，主控下方要有完整的地平面。其它加ESD管、磁珠之类的，很多时候在静电很强时似乎没什么大用。

wangV

hclh2so4hno3 发表于 2020-8-13 21:31
从我的经验来看，过静电基本是堵静电不如加宽接地，加宽接地不如远离放电位置。主控离放电位置要远、尽可 ...

& J# ?2 H' C/ y% p1 D. N) Q
3 M! B, R" j( k6 ~2 I4 N4 w: n我总结一下经典的一般PCB Layout时应注意的事项：
! A& M* |' a5 n! O1. 首先相关器件最好内嵌ESD防护器件；
7 t- O: A' r! M! N8 J2. PCB Layout 之前预留串联电阻/磁珠，电容一端大面积接地的焊盘位置，ESD防护器件，共模电感等的位置；
  q; H0 z% T$ d' u. H& F3. 主芯片一定要靠近屏蔽罩中心位置，与屏蔽罩边缘留有一定的位置（放置过近引入辐射干扰）；
% w; I% t: F; X- q; c4.大面积铺地，越大越好；
5. 要有一层是单独的地层，也就是完整的地平面；
2 U& y1 K6 f) O; R5. 主要信号线距离板边越远越好；
7 [. J8 L  E% m- M6. 顶层/底层的铺地铜皮与板边留有距离，尽量远些；
7.晶振位置离板远些，实在不行也要保证把晶振用地包起来；
) w% N1 s; J9 z8.一般的3W/20H/五五原则还是最基本的；
8 |( o! v5 ~: }) \
9.

clp783

ESD正电不过和负电不过的解决思路

1158592269

最好能有PCB，上图才能方便观察，尤其负ESD，考察回路是否通畅，很多时候，即使放了ESD， 还有更弱的通路，关键花时间去找这个通路

xihuanlzq

有没有谁解决，都3个月了，换了各种esd还是没有解决空气10KV，导致声音损坏与蓝牙距离太短问题。

cartman

电池供电的消费类产品ESD有哪些改善方法啊？

killer00

底孔适当，使得gnd平面完整