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楼主: cmos
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SONY铺铜标准(原创)

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该用户从未签到

46#
发表于 2008-6-3 20:53 | 只看该作者
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
# H$ I, m" R# `就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...

9 M$ _# p" [. O( N- y
% O; @& g( @7 D) f7 t
, u% @- Q1 v3 Q3 d" w有一定的深度.
2 r7 ?: z6 }) x; N% d$ H5 c% w0 Z9 I7 ]  Q# L3 U7 D  d4 Q$ u
仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了,世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.7 d+ k/ @6 J5 I$ e& M

: c1 `  @& t9 w$ e/ _6 j* c' P4 l% \8 d思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之. . s; G3 Y1 }: d& J( l
$ n- F9 _3 s  d* Y
为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.
( @  {( c6 E) h' A) d  r* J8 x3 Z  Q, I7 M8 f
华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已.2 F0 ]2 @: f! R1 R

9 S/ N$ s, A# NSONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.
0 N# y" T" W  F, |! k. @& a- x9 O2 S9 J8 N8 l
说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.  u. a4 v5 c4 b

4 c  g& w  K6 p" o" ~[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
stupid + 2 谢谢分享华为的点滴,但我想说的是大体上能 ...

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47#
发表于 2008-6-3 22:22 | 只看该作者

我也来凑个热闹!!!

我也来凑个热闹!!!
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    48#
     楼主| 发表于 2008-6-4 16:06 | 只看该作者
    偶得意思是,sony能力强不是靠工程师取胜的,因为工程师是会流动的,但他的流程是他产品质量的保证。# e6 a/ K8 {) K0 c9 [
    此外sony和思科的可比性在于,思科仅仅局限在一个很小的领域,而sony的产品可是涉及到各个方面的,0 u4 C4 i% r9 Q. }( l- ?$ x1 \$ Y! p
    % }  j5 Z1 U+ G: p) @
    另外,你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout,而cisco和华为有不少牛人layout,而产品呢。
    4 X* K. ?* z# L: ]: @, Z1 x用比较烂的人,创造出一个完美的产品的制造体系,这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。4 D+ Y) a! ~" j' {4 J* h4 s

    " T. |1 v9 E6 B0 Q能把你有限的人力资源用活用好,才是真本事。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    49#
    发表于 2008-6-4 22:06 | 只看该作者
    为何非得这样分成小块的铜皮呢) O' I* k4 Y& l' F
    这样对返回路径有没有影响啊
    8 e+ Q/ t+ v! V6 k0 [8 S7 E# J实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
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    2020-1-14 15:59
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    50#
    发表于 2008-6-4 22:17 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 : ^. m, V8 }% F% x1 \- |
    就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...
    说的非常好

    该用户从未签到

    51#
    发表于 2008-6-5 10:03 | 只看该作者
    终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》
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    开心
    2023-5-11 15:04
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    52#
     楼主| 发表于 2008-6-5 15:41 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表
    . `2 p- V; ?8 I/ H) Q6 k. M为何非得这样分成小块的铜皮呢/ j; d- P0 ^9 \, N' Q
    这样对返回路径有没有影响啊$ r  }5 r0 d8 }* Q1 E( W$ L$ G
    实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里

    ; v+ a) P4 n2 S! G+ c: G+ t9 T0 i* Y) F0 Y$ D
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    / W" G9 T. ?2 X8 J# Q: h* k
    . l" J, E. d4 X- N[ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]
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    53#
    发表于 2008-6-6 17:56 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表 2 C" O" L1 \" v% ?+ I

    0 p1 }7 H( n! g) ^8 w! I5 u. g, L3 w( W6 M; \. u4 B* T
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    原来如此啊
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    2020-1-14 15:59
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    54#
    发表于 2008-6-6 17:57 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
    * d, {6 i) F0 P. M
    7 P3 V- I$ f" k( Z  w) f
    ' [" J6 ~" ~2 ]8 z# R1 b( S/ \这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    这成本也应该及其的高吧

    该用户从未签到

    55#
    发表于 2008-6-7 22:09 | 只看该作者
    弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺; }, \5 k+ g2 a/ X- X) F. X
    引用楼主:  a* r8 e, h1 E5 c+ D
    2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)
    7 {: C1 z0 U7 ~0 S" C" ~3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)  C4 F: q+ F( p  M
    4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)
    - h& l2 |& E& d) F& F% |6 D5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ; @: y  K  P/ B3 K% l6 W8 E) p
    4 r) Q% l8 z; X4 o$ L
      K/ I0 ^8 r- T' I3 _! K" n
    哪儿有较详细的铺铜规范呢?, p* L8 o  E0 T" H
    : F' Y; j) T  \5 X3 n" Z
    [ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

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    56#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:13 | 只看该作者
    原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表 0 q6 O; {$ u) {+ _; o, J4 R  u
    弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺
    9 F- `. C  c- }0 v( @, ]! g2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)
    9 u( V7 }% @! R5 o7 }3 T  }3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)2 s& L7 @$ G7 L. H
    4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)
    ! q/ ^6 n$ x$ |8 Q5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...

    $ F" G6 K9 h# ]0 ~' p' r: K. P, d! H: `
    2:为了美观。
    ( x( q+ X: t$ r. M8 A' @! }* ?3:人工画9 p! c5 u* `$ w0 V6 v( P) L7 K6 G
    4:0603也不允许,一般这类库的lib,焊盘间都有routekeepout的; x. e7 n$ }  \/ W- I& }4 w6 S- g
    5:这个不用解释,铺铜允许锐角吗?1 y3 K! [" l1 N' X* m

    4 o# J! N# ]3 w- h$ V没有什么详细的铺铜规范,取决于不同的客户不同的要求而已,如果你自己是硬工自己画layout,也许都可以没有要求了。
    , Y7 u$ z  C# |- p) p此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做,但别人是如此做的,想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗?同理。
    0 v2 G  Z- F: W% Z  R/ u
    $ ~) Q; e2 C5 c' U0 T5 i( f( B其实还有套silk规范,如果我拿出来争议就更大了。

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    57#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:15 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-6 17:57 发表 ( t0 _2 t+ b8 v) b& X
    这成本也应该及其的高吧
      K+ @* ]' T' D2 f; Q  W$ q: p2 M
    不晓得要多少钱。

    该用户从未签到

    58#
    发表于 2008-6-11 21:05 | 只看该作者

    以点带面啊,

    看来小日本也不是全都是坏的嘛,呵呵,人家的电子技术强在哪呢,就在这些细节啊,革命尚未成功,同志还要努力啊,

    该用户从未签到

    59#
    发表于 2008-6-13 13:32 | 只看该作者
    好帖,希望楼主有更多奉献,大家共同进步!

    该用户从未签到

    60#
    发表于 2008-6-16 16:46 | 只看该作者
    日本的技术要学习,但是仇不能忘!
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