SONY铺铜标准(原创)

sarryfu

原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...

+ q  D2 Z! H5 t1 l1 V$ H

有一定的深度.

仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了，世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.
/ }5 m' e3 D; A6 y* p
8 E$ k! V" ?+ P) B1 X思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之.
. C/ w( Y  r8 e) @' e% z2 t$ C4 `
, x5 K: Q# {$ m% s* C$ b8 J为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.
+ Q# B: x" e, k$ C5 }
5 o4 N* \( \* {; C! a* y& _8 G. Z. R& a华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已.
* _5 e. a4 y+ g1 _9 l8 I
SONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.

$ w; C, q8 ]( O8 @说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.
) D5 F4 o, u: d/ M
& a: y$ `+ |2 m- E1 }% b[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]

路人丙

我也来凑个热闹！！！

cmos

偶得意思是，sony能力强不是靠工程师取胜的，因为工程师是会流动的，但他的流程是他产品质量的保证。
此外sony和思科的可比性在于，思科仅仅局限在一个很小的领域，而sony的产品可是涉及到各个方面的，
1 H) _* ~" [( A, t: L
3 c5 ~0 ~. C; F" d另外，你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout，而cisco和华为有不少牛人layout，而产品呢。
用比较烂的人，创造出一个完美的产品的制造体系，这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。

能把你有限的人力资源用活用好，才是真本事。

mengzhuhao

为何非得这样分成小块的铜皮呢
) s( e* b/ R+ q2 N0 q  K这样对返回路径有没有影响啊
. m9 z( [7 |* n5 ~  K实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里

mengzhuhao

原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
8 s+ P* V7 h6 U6 j) _; S就思科和华为而言，他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题，甚至提供些建议，结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道，那个是费时间，你还要熟 ...

说的非常好

chiack

终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》

cmos

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表
为何非得这样分成小块的铜皮呢
& y1 g- Q1 S* a  d. j这样对返回路径有没有影响啊
4 r8 l8 ~  [# j  b2 y实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里

% {7 I5 y# Q- H7 z8 N* L5 v$ a& U
这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

7 a' R4 B+ y) T5 b9 V[ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]

mengzhuhao

原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表


这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

原来如此啊

mengzhuhao

原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表

3 l& \2 O$ a$ D+ [& g, @7 L7 s  h
这是一个20层的有盲孔的设计，底层铺铜不是为了给回流路径的，阻抗控制线在内部处理了，并为跨cut等考虑，内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉，所以才会有这么多铺铜。

这成本也应该及其的高吧

clockwork

弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺
0 `+ }+ C7 {8 t9 S1 l$ W3 J引用楼主：
5 c. _) A. f; s% @7 w- w2 u5 _2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）
4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部 （是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）
2 Q6 p# t) `# ~5 T, l6 L* f. k5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3
, g- p: W7 d; X: N' g
$ Y. v9 @9 e+ @: M' i
0 {, @  m( Q% t哪儿有较详细的铺铜规范呢？
* P, l& y. B  P
6 C# e) {0 |! I& X7 E1 k$ `[ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]

cmos

原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表
. u- a0 `& C' l. J2 A0 w0 j弱弱的提几个不明白的问题，不要笑话俺
2：shape corner必须大小一致，corner的两条边都是4个格点，那么所有的小corner都要这样做。（这样做的目的是什么呢，是为了整齐划一么？）
3：散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致，就是焊盘角在方孔的中心点。（散热孔是规则设定的，还是人工画的）
$ H% e# Q. T, p4：shape不能跨越焊盘，进入器件内部 （是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在？）
5：shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...

2 p3 C5 r* f+ Y$ Q; O9 W7 W! e
2：为了美观。
3：人工画
; l5 ~. G6 y0 t" h; |8 b- G  |+ `  z4：0603也不允许，一般这类库的lib，焊盘间都有routekeepout的
/ @, h4 Z- d, D; x5：这个不用解释，铺铜允许锐角吗？

3 U; l4 p: I1 ~5 f没有什么详细的铺铜规范，取决于不同的客户不同的要求而已，如果你自己是硬工自己画layout，也许都可以没有要求了。
% L  F/ ~# L. \% t% c此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做，但别人是如此做的，想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗？同理。

# {8 t& v3 L( V+ I) w" @0 d其实还有套silk规范，如果我拿出来争议就更大了。

cmos

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-6 17:57 发表
! |  z  M9 m9 R! Z1 Z. l* |这成本也应该及其的高吧

不晓得要多少钱。

醉酒青牛

看来小日本也不是全都是坏的嘛,呵呵,人家的电子技术强在哪呢,就在这些细节啊,革命尚未成功,同志还要努力啊,

nj0512

好帖,希望楼主有更多奉献,大家共同进步!

xhcgy2003

日本的技术要学习,但是仇不能忘!