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楼主: cmos
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SONY铺铜标准(原创)

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该用户从未签到

46#
发表于 2008-6-3 20:53 | 只看该作者
原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表
; ?$ H/ c1 c& f0 A- |' ~: S就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...

% @+ y# x3 |  i+ i5 g. x% f9 p8 o# _! ^$ [2 O- u. G8 ~5 d/ ^! g
6 M  n; [  r, W) `
有一定的深度.
: ]& g* V' P$ z  r- m1 V9 M. c" ^  {# H6 C% N/ u$ O& C3 u
仿真解决不了问题,要是仿真能解决问题, 实验室的学生人人都可以成为专家了,世界大公司倒不会用那么多高手来做板子了。那论坛上的layout工程师也可以转行做点别的了。因为世界上99%的大多数人都不是爱因斯坦和牛顿,不能通过想解决问题,都要实践出真知,所以经验是任何人/任何社会都必须重视的东西,也是很多方面决定成败的关键因素,正如战争,新兵打仗送死的多,能打仗的基本都是从小兵做起的.毛和孙子属于1%.
. w; N3 y7 J5 @3 ?
+ C. P/ _3 T# b7 r9 ^* m思科可能是最强的技术公司,包括系统/硬件和软件.HW次之. : J3 l# v  z7 b- ]
+ p6 o. K! o* m9 K/ K4 _$ C
为什么这么说呢. 思科就不用罗嗦了.
" d0 s9 Z" c6 s$ a6 y7 ~% \/ E+ I7 F5 Y. Z% k& ^
华为的互连设计原先用的是外包布线,最早是以华X(什么华安/华胜/华猛之类的)为名字的一堆外包公司,只能叫拉线,后来全部转为会通,里面大多数资深HW自己的互连工程师做比较高端的事情,包括但不限于带领外包人员做板子,掌控关键方面,监督布线的质量,所以华为的拉线就是拉线,建库就是建库,检查就是检查,分工很细,单独地谁也作不了别的,更不要是关键的部分了. 也曾经使用过给SONY布线的外包公司,但同样只是拉线而已.
9 q& _0 C) o- L1 t: ~5 m
% ^$ E) m6 ^' g: ?SONY的外包人员的技术曾经接触过不少,但并不比华为自己的外包人员高明多少,而且华为是做大系统的,所以其实他们的要求是一致的.但明显电信级的设备要求要更高点.
* @8 m; T( T/ U, _7 |! ^/ L$ v2 u8 Y" q6 g; m
说到底,技术到了一定程度是相通的.所以说他们三家基本差不了太多,如果有差别,那也是在单兵素质上的差别, 一分钱一分货,跟薪资政策和薪资待遇有关.同样是拿刀的,杀猪的/卖肉的和切菜的价钱差多了, 看你给的钱是干哪行的了. 限于人家内部的事情不能说太多,其实三家实施的一套做法都大同小异,只能说那么多.
5 c) s% E: P, k9 l: @( E  j/ q( {- z, ?1 t: n. d0 n
[ 本帖最后由 sarryfu 于 2008-6-3 21:11 编辑 ]

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
stupid + 2 谢谢分享华为的点滴,但我想说的是大体上能 ...

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47#
发表于 2008-6-3 22:22 | 只看该作者

我也来凑个热闹!!!

我也来凑个热闹!!!
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    48#
     楼主| 发表于 2008-6-4 16:06 | 只看该作者
    偶得意思是,sony能力强不是靠工程师取胜的,因为工程师是会流动的,但他的流程是他产品质量的保证。7 J8 g9 J+ W6 w" n% k7 A
    此外sony和思科的可比性在于,思科仅仅局限在一个很小的领域,而sony的产品可是涉及到各个方面的,
    3 m8 |) Y: O/ d9 S' r! [3 v' j( O4 P, n" v+ X# @7 d; i; N
    另外,你可以遇到一个你认为不怎么样的做sony的layout,而cisco和华为有不少牛人layout,而产品呢。, r, F& h3 j) k  g: L" N
    用比较烂的人,创造出一个完美的产品的制造体系,这才是总体竞争力的表现。诸葛亮哪里都能找到。能救火的也许臭皮匠都能做。0 c* w$ Z6 n7 C8 b0 S4 ?/ x, g
    $ P+ T% ]4 K3 y5 c9 N. h5 C5 p
    能把你有限的人力资源用活用好,才是真本事。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    [LV.1]初来乍到

    49#
    发表于 2008-6-4 22:06 | 只看该作者
    为何非得这样分成小块的铜皮呢6 c7 {+ o& D7 @
    这样对返回路径有没有影响啊
    8 K& r6 p# B% C! {$ c4 m+ j; ?* k实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    50#
    发表于 2008-6-4 22:17 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-3 11:03 发表 ; g/ U+ D2 w- A8 ]! \% @, \
    就思科和华为而言,他们致命的误区就是期望pcb layout来解决si问题,甚至提供些建议,结果很多case反而沦落为人为的经验结果。还有简单的仿真其精度和涵盖度有待质疑。因为做过板仿的都知道,那个是费时间,你还要熟 ...
    说的非常好

    该用户从未签到

    51#
    发表于 2008-6-5 10:03 | 只看该作者
    终于知道LAYOUT的设计指引是这样的》
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
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    52#
     楼主| 发表于 2008-6-5 15:41 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-4 22:06 发表
    ' U8 V) Z  C3 r* n* m& z为何非得这样分成小块的铜皮呢
    ! W- F+ x3 D1 b4 \! t' S/ C这样对返回路径有没有影响啊
    6 ~/ p8 f4 R# G+ U0 c$ ~# k实在搞不明白小鬼子这么做的好处在那里
    2 E0 q6 O6 g( n; l8 k

    4 T# J% K4 G' X. h2 U0 K% m这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    3 _% w0 |7 Q3 T/ e) m
    / T. a: k( W: K$ z: b[ 本帖最后由 cmos 于 2008-6-5 15:44 编辑 ]
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    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    [LV.1]初来乍到

    53#
    发表于 2008-6-6 17:56 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
    & C! j# H" j* x
    4 W; u: p' J1 z9 m: q# _3 j0 z7 Y, P
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    原来如此啊
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    擦汗
    2020-1-14 15:59
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    54#
    发表于 2008-6-6 17:57 | 只看该作者
    原帖由 cmos 于 2008-6-5 15:41 发表
    : Q, D+ N; K! q4 C5 o) Z! I" v2 |% Z4 S/ |; K/ |0 p0 ]  n$ C
    " x( k2 d. I9 i7 E
    这是一个20层的有盲孔的设计,底层铺铜不是为了给回流路径的,阻抗控制线在内部处理了,并为跨cut等考虑,内层没有能力把电源和地全部分完。所以需要bottom把没有分掉的地和电源处理掉,所以才会有这么多铺铜。
    这成本也应该及其的高吧

    该用户从未签到

    55#
    发表于 2008-6-7 22:09 | 只看该作者
    弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺
    % C' t& ^) R6 I) b: z1 \2 W引用楼主:. m% ~  q5 g# `1 w4 S8 w
    2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?): P- e9 x' ^, v. H; X
    3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)
    ( K) |3 X0 a3 ^- G; x7 G: w+ D- y  I4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)
    6 T9 V+ k2 J; J: n0 C" L5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ; v* x; E  M% `5 T. E/ j% Z# W

    8 Z/ d4 y0 q4 {! o! c' ~) ]' Z5 ^; a& F; l- J: f- \- R# i
    哪儿有较详细的铺铜规范呢?% e: ]6 r1 E6 B" I, g$ X3 ^

    4 K  B8 J6 Y* B4 s- `[ 本帖最后由 clockwork 于 2008-6-7 22:14 编辑 ]
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    56#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:13 | 只看该作者
    原帖由 clockwork 于 2008-6-7 22:09 发表
    8 c( d( t) M1 E* h6 p; [- X3 c: s  @( S弱弱的提几个不明白的问题,不要笑话俺
    * \9 w6 ^, C+ C% q7 J( I2:shape corner必须大小一致,corner的两条边都是4个格点,那么所有的小corner都要这样做。(这样做的目的是什么呢,是为了整齐划一么?)9 r4 w7 L. N0 P  r5 ]5 B
    3:散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致,就是焊盘角在方孔的中心点。(散热孔是规则设定的,还是人工画的)
    ( G5 I" z, c; m, n' U4:shape不能跨越焊盘,进入器件内部 (是不是比如0603的2个焊盘中间是不允许铺铜存在?)
    4 U- u+ f- e* B7 j9 I9 V  K5:shape和焊盘不能形成锐角的夹角! |4 M1 R3 ...
      B: O0 O" @6 p. V2 K9 C; q
    8 f7 |; ^' ]7 j( {- f( o
    2:为了美观。
    % l3 t! z( e7 g; G$ s7 p% }3:人工画
    . y, a0 k5 g- ~  D+ G3 u% |+ X# u4:0603也不允许,一般这类库的lib,焊盘间都有routekeepout的1 e- J. c* X& |5 S4 ^* X
    5:这个不用解释,铺铜允许锐角吗?0 q  o# ]  t. |4 `6 g9 W8 d
    ! e8 X" X8 f% L# L
    没有什么详细的铺铜规范,取决于不同的客户不同的要求而已,如果你自己是硬工自己画layout,也许都可以没有要求了。% ]1 o' V7 c% n' \$ V
    此贴只是抛砖引玉。因为你不是这么做,但别人是如此做的,想象下茶道到了日本怎么会弄出那么多规矩。不就是喝茶吗?同理。
    , r; e: p* I1 I/ w* E5 i( X6 B, w1 E  C4 n8 x5 ]- f6 ]. }
    其实还有套silk规范,如果我拿出来争议就更大了。

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    参与人数 1贡献 +3 收起 理由
    infotech + 3 感谢分享

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  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
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    [LV.1]初来乍到

    57#
     楼主| 发表于 2008-6-10 10:15 | 只看该作者
    原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-6 17:57 发表 , Z5 S3 g" G) _  y5 c: D
    这成本也应该及其的高吧
    8 Z* ?/ @" `* ]; W/ M8 R" o
    不晓得要多少钱。

    该用户从未签到

    58#
    发表于 2008-6-11 21:05 | 只看该作者

    以点带面啊,

    看来小日本也不是全都是坏的嘛,呵呵,人家的电子技术强在哪呢,就在这些细节啊,革命尚未成功,同志还要努力啊,

    该用户从未签到

    59#
    发表于 2008-6-13 13:32 | 只看该作者
    好帖,希望楼主有更多奉献,大家共同进步!

    该用户从未签到

    60#
    发表于 2008-6-16 16:46 | 只看该作者
    日本的技术要学习,但是仇不能忘!
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