TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去; U; m2 g+ J% L6 D2 b1 n
自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，
1 ~ n# k$ s' c$ L总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订
( o! G2 b! j; Y" y: w版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到19990 E/ @, ^$ J, r/ ]! o3 C' w# M9 b
年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.
8 O5 W+ [/ W: x1 b" d! p& x贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供+ w7 T; i- Q l0 A
检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发1 s- c' r' A/ R/ ?
展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。* J% H% U. A& w; [% _
走入未来
/ N! K7 {' J6 b* r" t2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一# C% u Y% w: _5 ?
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系3 W9 o, y7 n( Y6 L9 _5 i
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和) v7 M' K; V! a
小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面. k0 q* `# B7 N; H* L
的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素6 O6 x, E' p0 r4 F) L2 q
一的全新变6 ^6 y" ~4 N" v. K
化的标准。% Z( L5 W3 W( \
您想要它多小?$ x. L0 |# ^9 w- d! c
IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的9 t* D0 S, A+ D; r ~+ }# @
这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;; L1 w- C; y* b% o! A; a
而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
: w2 l6 X3 G# F0 y4 P( wIPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只
7 Q0 u# E( _. w* `, c, P$ z) @" l有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了
8 B% M! M: Z- s5 l* h如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:
. ~, Q; \( c } k9 Q密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持1 r: s$ u7 w1 v* L3 h
式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情
# W& N' K+ y* F" x6 f况下很容易进行返修。
u4 M" z) y2 C9 f密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊/ M: W8 \, e' ?3 Y4 e
接结构。
2 }3 a. W' U7 ~密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的
9 u# W: B+ q/ c' K( G5 M6 @ C微型器件，可实现最高的元件组装密度。
- M# t9 x1 z6 [3 G% b' y如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装3 Y9 S3 `7 }' d$ o3 c) {
区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值./ |9 H: N" {; {! P5 Q
" s- p6 T) d8 D; _
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发表于 2020-3-24 13:44
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