TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去
- F! o$ J5 [/ @自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，$ ]9 n3 ~4 R. _7 L' }+ F
总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订, I6 c" l1 q5 }1 g( i) O r8 C' m
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999
7 d3 E0 m* \1 ?0 D* p年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.9 e2 V& R- P7 ~
贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供
3 ~! M; ~! @# \: I( A" A检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发
0 P) i8 z, p7 I展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。
2 ~/ C- ~; |" d" a: E0 [走入未来
* S; P h6 T/ c8 l+ I, K! B2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一
. J U: ?4 J- S& G1 c. `1 w% T表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系! x9 t/ q2 I+ `
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和
7 |% z7 e/ Q8 `- w4 a L; e( R9 l小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面" F }! y1 m% r3 |8 E1 q
的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素* U, M; x7 O( {# a# W
一的全新变
* a' d$ t2 s' i; r$ ^( g; J化的标准。
& L, D# A) d2 R8 I/ Q$ V您想要它多小?
8 z* V6 q% `, w, F% m. BIPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的
2 i: z1 J4 p# \0 L/ [这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;
% t# L7 B0 O0 Q6 }5 v6 h而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
5 \( |6 Q8 j, y+ Y6 M2 o8 fIPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只
' Z! t6 i4 r- E有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了
9 \3 d4 `: Q4 P" @" W如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:+ O1 v7 [ B( D' R. S3 U
密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持( W9 U9 I# ], @) U2 Q' s. S
式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情. B! @) K8 Z' Z% D# D$ p
况下很容易进行返修。$ d" c) Q% C# ^2 }2 i# v/ |
密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊
& ~6 I2 Z2 j# q! ~. W ^, d接结构。1 U* Q) Q- D# Y3 C
密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的( l; M# r+ C! u: ~9 u
微型器件，可实现最高的元件组装密度。0 h, ]9 y! q/ }- C1 ~2 G" x
如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装/ A# J6 [4 @/ V, L( J
区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
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发表于 2020-3-24 13:44
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