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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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1#
发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们( j; g1 c1 r. y, P
请教一下
* M5 n' M& N5 h一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?' C) W; L/ J, K0 }
刚自学入门的,别见笑!

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2#
发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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3#
发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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4#
 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!
5 U. {$ ^" E9 J  `4 t7 W我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c+ @5 c( C& _& A/ K4 D3 ~
我以为有什么更好的方法啊

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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6#
 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!6 y# s& q4 e  e. h- {6 t
好像不是吧!% G* J6 C9 K! t% X* Z1 ^& G
孔过于多时6 g7 T% I2 g! K- z" V* R
1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!
  q- I) r7 M# A3 j% h3 u$ B不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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