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原帖由 alooha 于 2007-10-10 15:04 发表 ![]()
, `* H2 P& F/ d( r( M R内层精确的阻抗控制是由生产工艺决定的,跟仿不仿真没有关系,表层走线的介质一般都是半固化片,压合后还要电镀,而内层至少会有一层是芯板,另外也不需要电镀,所以内层的阻抗会比表层更加稳定。 ( e) I# J3 w0 A3 z5 T- T% A, ]
) O/ ^( e9 [$ E( L6 W U对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:2 ?# |* L6 G X( P
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.
' @' k5 y; g7 c而外层,50ohm,我就可以走16mil,那么1mil线宽误差导致阻抗误差不会超过1%.
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9 p$ y' Z" a/ n8 P _当然内层也可以走更宽的走线,可内层要走到16mil以上走线,则PCB会太厚太厚.
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) c' @. Q" v* W) r所以个人倾向于把需要阻抗控制很严格的信号走表层.这些信号一般是模拟,射频,时钟等!而普通的数字信号线更注意的是阻抗的一致性. |
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