咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。
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流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

是邮票孔的吗？二次贴片机贴？
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naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
8 O2 D& E/ ?( j! A  n$ `1 Q& b3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
如果实在搞不准、就去产线试试。
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流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

0 u# e7 V8 ^+ Y' J4 r+ w类似这种的
$ N3 v, ]8 v3 r% Q

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
( L2 E. E7 O0 U+ Y3 ?$ l6 X' r+ E

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

" B5 [# B2 u) p  p! y  X我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
: @. A3 d. ^& H) x6 K" h类似这种的

你这个是机贴还是手工摆件？
. B" I) J2 f6 ~( _* b5 {2 \3 t

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
7 Q/ n8 t% P8 c% p1 d8 W我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

6 L, |7 G8 C% {9 H( }5 m你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
, o3 U) P. z1 i* K+ n1 _两个建议：
1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
6 O; E9 W( a* v" o% d: v# G; f2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。
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流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
# H! m" U: K' v8 ?8 z3 v# U你这个是机贴还是手工摆件？

这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
7 x5 D/ e* f! `5 m1 [PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

6 C9 h' L% j/ |& xPCB 0.5mm

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；