咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。

流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
3 @3 ]2 x) `5 ^" j# M% ~& w7 u3 W应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

$ s8 G5 H: }3 u0 }% ?是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
7 U! T# e- _- `; f" \: O& n1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
: E  R" r0 w4 ~4 \* ]7 N如果实在搞不准、就去产线试试。

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

) n" ^0 q6 I* n% W( k. r: g类似这种的

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
# y; w5 [3 Q5 R类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
2 w( m- F7 s4 X. m% a" U0 R

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

$ ~2 ^# U. ~  u4 P你这个是机贴还是手工摆件？
3 l! d' p  w5 a) B! B5 t. l

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
, O7 q$ S* g" u; m我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
两个建议：
2 [( t0 O4 X# P7 z* V& s1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
% s: ~; Y: P1 W2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。
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流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
9 z0 L6 I( f* N) I5 H9 @你这个是机贴还是手工摆件？

8 I& I' T* j5 y" E7 w这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

# a0 Q- t' `; @& M! ePCB 0.5mm

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；