咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。
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流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
; e" t1 ~; ?; {) E0 R+ ~应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

7 w( R, ]5 S: O. ~* z4 ^是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
$ e/ G4 W. L2 m1 z9 X; P1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
如果实在搞不准、就去产线试试。
7 m  |8 ?' t# ]* K+ ~+ j

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
8 X  q8 I# w1 N2 c% Q是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

% _$ w" t7 T7 @类似这种的

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
: ]& F$ }8 `( l* l# B类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
" m# O6 X- X& P$ x

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
7 P6 ?0 N( X( H! Q' DPCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

) G( T( o/ k. o, n我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

你这个是机贴还是手工摆件？
, P0 K2 [6 i8 N1 q

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
% G* r, o2 _6 \) Y& t  F我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

2 n% w: n" f' s9 O
, b, l% `  |/ p0 S/ n, W你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
' A. f1 Q1 ^. F  T0 g: E两个建议：
1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。
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流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
, y# g4 C8 p" J, n% a: k% g9 F你这个是机贴还是手工摆件？

这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看
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流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
& Q. @; x# k% N% DPCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

PCB 0.5mm
; J3 M) g* Z0 Q3 N5 N( U+ n

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；