咨询邮票孔模块二次贴片的问题

seawaterblue

在做一个邮票孔的模块产品，没有射频，上面有个7*7的主芯片，生产说为了二次生产吸嘴方便，需要增加屏蔽罩，不能直接吸主芯片，有没有人搞过这里邮票孔模块，需不需要为了二次生产方便专门增加一个屏蔽罩？目前增加屏蔽罩的话，需要增加2层板，并增加一个新物料（屏蔽罩）。
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流川枫

应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-1 19:51
+ Y& A: W7 r, w0 }9 ?8 Y应该不用吧，我司之前用的wifi模块都没有屏蔽罩，贴片也没报问题

# V- H  `  a8 q( w9 `0 D. ]是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

naampp1

小模块二次贴片，需要有给吸嘴的吸附平面。注意三个要求：
1、贴片机要求吸附面/器件重量满足一定值，确保吸附面相对于模块重量而言够大，否则吸嘴会漏气。
4 R. M; Y+ A& y$ }% [5 d) x2、芯片是否相对在模块的中央，贴片时不会倾斜。
3、这个芯片有没外壳封装，避免裸硅片在贴片时损伤。
+ ]8 H3 h- s- D# g: D2 @% ]如果实在搞不准、就去产线试试。
6 a/ _3 ?/ i* @6 P* q/ @/ N
6 {$ e9 j1 w& }/ [

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-3 15:23
. M" _  j% x. k( w4 \5 q9 O是邮票孔的吗？二次贴片机贴？

0 N; Y- L" `" M# d类似这种的
, Z8 T7 d/ Z+ j8 m& x

naampp1

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。
! R' [" S4 g, u# l: {% K

seawaterblue

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

seawaterblue

流川枫 发表于 2020-1-5 09:00
类似这种的

) m0 M; E# [( S3 o  X你这个是机贴还是手工摆件？
, O! z# q5 S/ g; U6 L3 K

naampp1

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:00
$ G3 [$ N' m" ]% j" r' F% ]我们的PCB是1.2mm后，主芯片7*7mm，靠近PCB中心（不是正中），板子25*34mm

: H; w0 J* a: V2 Q0 D- r3 s) I
你提供的图是实际要加工的模块吗？黑色的芯片显然比7*7要大。
两个建议：
& Y# v8 N  A# w' l1、小模块的重量多大？你可以用这个经验公式初步评估下：器件重量/可吸附面积<=0.6g/mm^2，只要小于它、说明吸附面积够了。
2、关于芯片位置不在正中的问题，最直接有效的方法，让生产用吸嘴去吸一下试试。按照经验来看、应该可行性比较大的。

流川枫

seawaterblue 发表于 2020-1-6 17:01
你这个是机贴还是手工摆件？

: J/ J8 d2 f9 o4 ~; D; q这个还真不确定，没说有问题，也就没去贴片厂看

流川枫

naampp1 发表于 2020-1-6 09:45
PCB有多厚？从外形看，可以尝试不加盖子、直接吸附在芯片上，去生产线试试。

PCB 0.5mm
0 r5 G3 h7 U" B: u

binhapy

用大吸嘴在泛用机上直接上；；