PCB铜皮和滤波电容的处理问题

tgwfcc · 发表于 2019-10-12 09:46

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两个问题，请教下大家：
1、电源IC的电感铺铜，静态铜皮，如果铜皮只覆盖电感焊盘的一部分，未完全覆盖，对生产贴片有没有影响？
会不会造成一边高一边矮的情况？

2、BGA背面的滤波电容，从电源层打孔过来连接电容、IC管脚，两个IC管脚放置一个电容，
有人把所有的电容电源脚都用线又连起来了，我感觉对电源会有影响，问大家确定一下，谢谢！
做硬件的，看别人画的PCB，感觉自己懂得不多，要去学一下PCB嘛？软件可以不怎么会，至少要能分析别人PCB的不足

老的汤姆 · 发表于 2019-10-12 10:07

1，动态铜和静态铜实际结果都是一样的，做出来都是铜皮。这种大的器件不会有你说的那种一边高一边矮的问题，一般在0402及以下的器件铺铜的时候需要注意下
2，背面电容能铺大铜皮当然更好，

tgwfcc · 发表于 2019-10-12 10:22

老的汤姆发表于 2019-10-12 10:073 \1 m" m! T5 [$ [4 a
1，动态铜和静态铜实际结果都是一样的，做出来都是铜皮。这种大的器件不会有你说的那种一边高一边矮的问题 ...

电源层是分割的，单独的一层，背面是没有铺铜的，电源从电源层打孔过来到正面IC脚、背面电容脚，然后背面的电容互联

dhhtmqh · 发表于 2019-10-12 11:46

1、不会有影响，铜皮只有一层，不管你画几层的线都只有这一层，焊盘就是露出来的铜皮再做了易焊处理而已

Huanxi0214 · 发表于 2019-10-12 14:08

1、没有关系的，不会对贴片产生影响；
2、有了电源平面不用在BOTTOM层全部连起来吧，一般都是敷地铜了。

tgwfcc · 发表于 2019-10-12 16:14

dhhtmqh 发表于 2019-10-12 11:466 R- ? g5 Q( c9 X* b( b5 V/ {
1、不会有影响，铜皮只有一层，不管你画几层的线都只有这一层，焊盘就是露出来的铜皮再做了易焊处理而已

明白了，谢谢

tgwfcc · 发表于 2019-10-12 16:16

Huanxi0214 发表于 2019-10-12 14:08
' O" h- c) d7 r9 E* { P0 l* v1、没有关系的，不会对贴片产生影响；
. v i6 E" F3 I N ~2、有了电源平面不用在BOTTOM层全部连起来吧，一般都是敷地铜了。

好的
2、是的，我觉着一般做法就是过孔接电容、管脚就可以了，不用再把电容连起来，但是我又说不出来行或不行

anguchou · 发表于 2019-10-12 17:05

不会有影响

w_w · 发表于 2019-10-14 16:55

1.没有影响，焊盘也即是铜皮
2.连在一起没有关系，同一个电源。
3.看你的第二张图，电容都互相干涉了。焊接的时候可能有问题

LUlu619996 · 发表于 2020-5-25 11:28

學習學習

zhongxingyao · 发表于 2020-5-25 19:18

1.没影响，做出来都有铜皮
2.没影响，就近滤波，连起来更好

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