元件封装 place_bound_top 问题

molin · 发表于 2019-9-29 10:25

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元件封装标准问题请教：元件封装 place_bound_top 这个层面，要做多大才是标准，我参考别人做的，有的大，有的小。

dzkcool · 发表于 2019-9-29 10:28

一般是器件的实体大小

hongzhuang · 发表于 2019-9-29 10:29

器件实体大小，按规格书中最大尺寸做

molin · 发表于 2019-9-29 10:39

本帖最后由 molin 于 2019-9-29 11:45 编辑

谢谢大佬解答

请问下论坛有相关的标准封装的文件参考吗，对这个层面的数量，还是不太标准，看了别人做的的封装什么层都有用上，有点乱了

xiaomoon · 发表于 2019-9-30 15:37

标准的话，可以参考IPC组织的《IPC7351》

ChinaLian · 发表于 2019-10-5 09:04

一般是按照实物大小放置，也可以比实体大个3、5mil，这样可以跟其它器件保持安全间距，当然器件丝印也是这功能

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