元件封装 place_bound_top 问题

molin

元件封装标准问题请教： 元件封装  place_bound_top    这个层面，要做多大才是标准，我参考别人做的，有的大，有的小。
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dzkcool

一般是器件的实体大小

hongzhuang

器件实体大小，按规格书中最大尺寸做

molin

# ^* L6 b, f1 n9 @5 J& \5 T谢谢大佬解答

@dzkcool 3 f! R$ O- D/ S& } 2 X" p# U1 d6 o" V! ^. [ * M; S; R! ^+ x: I: ^2 t

请问下论坛 有相关的标准封装的文件 参考 吗，对这个层面的数量，还是不太标准，看了别人做的的封装什么 层都 有用上，有点乱了

xiaomoon

标准的话，可以参考IPC组织的《IPC7351》

ChinaLian

一般是按照实物大小放置，也可以比实体大个3、5mil，这样可以跟其它器件保持安全间距，当然器件丝印也是这功能