OSP 焊接不良問題請益

超級狗

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2 |/ t& D& A8 A若有前輩能提供經驗，不勝感激！

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• 銲盤 OSP 表面處理。
• 銲接不良全發生在 BGA 下方靠近中間的球點。
• BGA Pitch = 0.35mm，BGA Pad 直徑 0.2mm。
• 不良的球點不是 Vcc 或 GND，是 Via on Pad，走線穿到 PCB 背面。
• 人工補錫，銲盤還是不吃錫。
• 照片如下！
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超級狗

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
, E" U# {' [* w! D+ v1 {6 H7 ^" ^0 W这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
" o: H+ ^8 U  ]  l4 B1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

屬下感謝版主親自答覆，採購一反映給板廠，對方就嚇到認錯了。
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% y6 @% d- X$ J$ i1 @8 k大體上跟版主的推測相同，他們說不是 OSP 保護不周全，造成銅皮氧化；就是銲盤上有髒污。
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jiekesi

这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
" B- a+ K" Z$ R' M. [: I1、PCB来料的OSP表面处理是否有异常，来料有没可能镀层不均导致可焊性不良现象；
2、PCB存储是否正常——存储温度、环境等
3、BGA是否处于二次回流面，即经过了2次SMT，二次回流也可能会导致OSP膜劣化，PCB可焊性变差，部分焊盘润湿不良。
处理建议：
对于这个缺陷板，可能无法修复了。但库存的PCB可以从上述几个方面再去确认下；
7 z3 M& |) N, n4 a" I( s; U3 s" |同时，对于已经焊完的单板，要重点检查下焊接质量，避免缺陷遗漏
6 D2 A: E5 `. H以上仅供参考
9 C7 |, y/ F, i# F/ o1 ~

binhapy

      板子一次回流，一个封装上只有不良焊盘上没有吃锡，这就排除锡膏问题；是不是不同板子都是相同焊盘出现问题？若是，这就排除环境因数，不然出问题的焊盘应该是整版随机出现；
       PCB厂家生产问题包括：OSP膜薄（照理不应该，板子其他部分都是OK的，要薄都是整体薄），钻孔过程污染，绿油污染；总的说都是它的问题；
      黑PAD用烙铁加锡焊接看能不能上锡，再用刀片刮开黑PAD上锡看能不能上锡，前面能上锡就是氧化物；后面才能上锡你就要考虑整批板子是否要报废了！
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binhapy

这种也和焊盘的过孔做塞孔污染焊盘有关；具体的要工厂的报告，自己在验证；有时候工厂会承认问题，但会将大问题说成小问题；

hongzhuang

我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

lynnalonso

一般来说，OSP耐不住回流焊第二次，有如下几个原因：
1.OSP药水问题，如果使用四国化成，enth one，等主流的药水出问题的可能性不大
2.OSP膜厚偏薄，每次过回流焊，都会降低OSP的膜厚，当膜厚不足以抗住回流焊的热冲击时，会造成pad氧化的问题
3.PCB板漏气，导致吸湿，一般OSP到真空包装holding time要管控在24小时，真空包装后保质期6个月，超过均有风险
( D( S: P# a+ e* S- m) L8 D2 X7 k4.回流焊有氮气回流焊会降低此类风险
从图片上来看，pad氧化，膜厚偏薄的可能性跟PCB板漏气的可能性比较高一点

超級狗

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hongzhuang 发表于 2019-9-25 16:45
我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

有沒有瘋了我是不知道，我只是那個被派去協助分析的倒楣鬼，而且小弟專精的是電路、不是製程。
  H  \1 o, K6 g+ ~


# D, h, k# Q/ I! ~, n還好板廠願意認！


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超級狗

4 F' A# U2 R  V7 B$ }8 S3 T, s& u

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
( h7 R" r9 i, e0 B! [, @这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

小弟再請教版主一件事︰
第二張圖 SMT 部門標示 Pad 不吃錫，可是細看銲盤是凸出來的。那不就是錫嗎？只不過不曉得為什麼氧化成那副德性，全黑了！

我只是想問，那些是錫是不？（也許是夾帶髒污的錫）
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超級狗

lynnalonso 发表于 2019-9-25 19:33
& |8 a- S' S. S% H4 r* k3 [+ K' W一般来说，OSP耐不住回流焊第二次，有如下几个原因：
+ K  h$ f5 f- |) ]& y% K, P9 q1.OSP药水问题，如果使用四国化成，enth one，等主流 ...

板子是單面 SMT，沒有二次回銲的問題。（如果 SMT 部門沒說謊的話）

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lynnalonso

超級狗 发表于 2019-9-25 22:44
板子是單面 SMT，沒有二次回銲的問題。（如果 SMT 部門沒說謊的話）

仔细看了看，黑色的是锡膏吗

lynnalonso

lynnalonso 发表于 2019-9-25 23:00
仔细看了看，黑色的是锡膏吗

9 ]" `; y* p( e- R锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的，里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用，会不会是锡膏开封太久，锡膏里的锡球深度氧化了

超級狗

lynnalonso 发表于 2019-9-26 19:04
+ l& t, J3 E4 a锡膏本身是助焊剂跟锡球1:1混合的，里面的助焊剂起到溶解OSP膜跟焊接时除锡球跟pad氧化的作用，会不会是 ...

錫膏的問題可能性不大，因為除了那幾個 Via on Pad，外圍的銲點看起來是沒問題的。

独孤十三飞

jiekesi 发表于 2019-9-24 11:31
这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异 ...

补充：
对于未使用的OSP可以返回PCB 板厂处理一下就好。
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sssgkl

hongzhuang 发表于 2019-09-25 16:45:46
* h& J4 x- A  R8 d. R" q我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

5 E* p: e, M8 @9 ~$ p0 E) {5 ]手机手表板不都是这样吗，BGA外加那些单双工器都是OSP处理，其余沉金????
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